【Wedbush：聯發科EMIB良率評論「完全證實」谷歌TPU轉單英特爾(INTC.US)封裝】智通財經APP獲悉，英特爾(INTC.US)的先進封裝技術正在迎來一個關鍵轉折點。聯發科(MediaTek)在上周的法說會上明確表示，英特爾EMIB(嵌入式多芯片互連橋接)先進封裝技術的良率「已達到非常不錯的水準」。這一表態迅速引發了華爾街的高度關注——Wedbush分析師指出，聯發科的評論「進一步驗證了英特爾在封裝領域的進展」，並可能意味着谷歌(GOOGL.US)的TPU訂單已近在咫尺。
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