智通財經APP獲悉，興業證券發布研報稱，800G及以上速率場景面臨激光器芯片速率瓶頸與成本劣勢，催生硅光、CPO、LPO等新技術加速滲透。光學耦合工藝複雜度最高，測試環節貫穿研發、量產及可靠性驗證全過程，光學耦合設備是價值量最高環節。光模塊產業鏈或正處於新一輪技術迭代加速拐點，該行建議重點關注國內設備廠商在客戶導入與高端技術升級中的突破機會。

興業證券主要觀點如下：

光模塊是光通信中實現光信號、電信號互相轉換的核心元器件

AI算力快速發展，帶來光模塊需求爆發。當前800G模塊已進入規模化交付階段，1.6T光模塊產品進入頭部雲廠商測試驗證，而3.2T技術路徑已進入預研階段。隨着數據中心及AI算力基礎設施的規模化建設，傳統技術主要通過多通道方案實現100G以上光模塊速度的提升，在800G及以上速率場景面臨激光器芯片速率瓶頸與成本劣勢，催生硅光、CPO、LPO等新技術加速滲透。

光模塊製造主要包括貼片、引線鍵合、光學耦合、封裝及老化測試等多個關鍵環節，對設備精度和自動化要求持續提升

其中，光學耦合工藝複雜度最高，測試環節貫穿研發、量產及可靠性驗證全過程。光學耦合設備是價值量最高環節。據思瀚產業研究院，每100萬支800G光模塊設備投入約5億元，每100萬支1.6T模塊設備投入約6億元。其中，耦合設備價值量佔比約40%、貼片佔比約20%、儀器儀表測試佔比約15%、可靠性和老化測試佔比12%、封裝佔比約12%、鍵合佔比約1%。

AI驅動光模塊技術迭代進程加快，測試儀器需求提升

800G、1.6T等新一代高速率光模塊逐漸進入商用階段，直接帶動了測試儀器向高速率、大帶寬等方向迭代升級，全球光通信測試儀器市場規模快速提升。全球電子測量儀器龍頭是德科技2026Q1營收/訂單/淨利潤按年+23.3%/+30.2%/+66.3%，自2025Q2開始公司訂單按月持續增長，其核心驅動力便是AI基建繁榮所帶來的光模塊速率提升和測試複雜度升級。

風險提示：AI算力投資不及預期;800G/1.6T及CPO滲透進度低於預期;行業競爭加劇及價格下行風險