（來源：伏白的交易筆記 伏白的交易筆記）

一. PCB三大主流工藝

PCB/IC載板的製備工藝，按銅層增減方式可分為減成法、半加成法、全加成法三大路線。

1.1 減成法

（1）流程：通過光刻工藝形成抗蝕線路圖形，再用蝕刻液選擇性去除非線路區域銅箔，最終剝離抗蝕層得到導電線路。

（2）優缺點：工藝成熟、成本低、量產規模大；但存在側蝕效應，線寬線距量產極限約50μm，無法實現超精細布線。

（3）應用場景：中低端通用PCB，如單雙面板、常規多層板、工控板、消費類電路板等。

1.2 半加成法（SAP）

（1）流程：先通過化學沉銅形成一層薄銅種子層，再通過光刻形成線路圖形，對線路區域進行電鍍加厚，最後剝離光刻膠，用閃蝕工藝去除非線路區域的超薄種子層，得到成型線路。

（2）優缺點：避免了側蝕問題，線寬線距可達10-20μm；但工藝複雜、沉銅與電鍍等設備投入大、產線建設成本高。

（3）應用場景：高階HDI板、IC載板、手機類載板（SLP）。

1.3 全加成法（AAP）

（1）流程：採用專用絕緣基板，通過光刻曝光使線路區域的催化劑活化，再通過化學鍍銅在活化線路區域形成線路，全程無蝕刻工序。

（2）優缺點：無任何側蝕，線路精度最高，理論線寬線距可達5μm以下；但工藝難度極高，與主流PCB製造流程差異大，量產性差。

（3）應用場景：僅用於超高階IC載板（如FCBGA載板、扇出型封裝基板）等小規模場景。

二. MSAP工藝（改良型半加成法）概覽

MSAP是在傳統SAP工藝基礎上，針對量產性、成本與大尺寸適配性優化的改良路線：

其核心改良在於使用2-3μm載體銅箔（帶載體可剝離超薄銅箔）替代化學鍍銅作為種子層，並優化電鍍與閃蝕參數。

該工藝填補了減成法與SAP之間的技術空白，在20-40μm線寬區間實現了精度、良率、成本的最優平衡，是PCB載板化升級的核心量產工藝。

當前應用場景：IC載板、類載板（SLP）、高階HDI、1.6T光模塊PCB；AI服務器、高速光模塊是核心增長引擎。

三. 核心價值增量環節

3.1 MSAP量產廠商

（1）台系廠商

技術與良率領先，佔據全球主要份額，但擴產節奏保守，包括：臻鼎科技、欣興電子、南亞電路板、景碩科技等。

（2）大陸廠商

頭部PCB/載板廠已實現穩定量產，是全球產能增長的主要來源，包括：鵬鼎控股、深南電路、滬電股份、景旺電子、興森科技、方正科技。

3.2 材料/設備廠商

（1）載體銅箔

替代傳統化學沉銅種子層，長期被日本三井金屬壟斷，當前處於國產替代從0到1階段，廠商包括：方邦股份、銅冠銅箔、德福科技。

（2）溼電子化學品

MSAP對電鍍均勻性、閃蝕側蝕控制要求遠高於傳統工藝，藥水價值量大幅提升，廠商包括：天承科技、光華科技、三孚新科。

（3）設備

mSAP工藝對設備精度要求更高，LDI曝光、鑽孔、電鍍設備價值量大幅提升，廠商包括：芯碁微裝、大族數控、東威科技、泰金新能。