8月10日，寶鼎科技一字漲停，收52.36元，連續第五個交易日封板。

（寶鼎科技股價走勢；格隆匯）

五個交易日累計上漲61.06%，年內漲幅217.14%，總市值203.15億元。

8月6日，公司發布股票交易異常波動公告，披露公司覆銅板產品為FR-4常規產品，目前無AI覆銅板產品，未發現公司在AI服務器及算力領域的應用；HTE銅箔為通用標準品，不能應用於AI；HVLP超低輪廓銅箔仍處於客戶認證階段，未批量生產。

8月7日、8月10日，公司股價繼續漲停。

寶鼎科技前身為寶鼎重工，主營大型鑄鍛件，曾因連續虧損被實施退市風險警示。2022年，公司發行股份作價11.97億元收購金寶電子63.87%股權，發行價11.66元/股；隨後向控股股東招金集團定增3億元，投向HVLP銅箔項目。招金集團為山東黃金企業。

收購完成後，公司業務由大型鑄鍛件切換為覆銅板、電子銅箔與黃金三大板塊。

2025年年報顯示，公司營業收入31.47億元，按年增長8.73%；歸母淨利潤1.24億元，按年下降49.83%。收入結構中，覆銅板佔比65.81%，電子銅箔16.46%，成品金16.16%。2026年一季度，公司營業收入9.70億元，按年增長41.97%；歸母淨利潤6604萬元，按年增長267.64%。

（營業收入情況；投資數據網）

公司2026年半年度業績預告顯示，歸母淨利潤1.25億元至1.45億元，按年增長468.71%至559.71%；扣非淨利潤1.32億元至1.52億元，按年增長449.85%至533.16%，扣非高於歸母。

公司在預告中說明，子公司金寶電子覆銅板及電子銅箔業務扭虧為盈，產品銷量及銷售價格持續上升，帶動營業收入及毛利率增長。

國際黃金價格保持高位震盪運行，子公司河西金礦成品金銷量及銷售價格上升，帶動營業收入及毛利率增長。

行業層面，8月7日，高盛上調AI PCB與CCL市場預測，2028年市場規模分別達到840億美元與480億美元；8月6日，電子布價格創年內新高，年內累計漲幅165%。

資金層面，8月6日龍虎榜顯示當日淨賣出1.75億元，深股通買入1.66億元、賣出3.4億元，機構專用席位買入約2.08億元、賣出約2.22億元；8月10日一字漲停當日，換手率6.33%。

年內，公司已發布8次股票交易異常波動公告，其中6月9日公告涉及嚴重異常波動。

截至8月10日，公司PE(TTM)為117.89倍，PB為12.97倍。公司半年報計劃於8月22日披露。