智通財經APP獲悉，國金證券發布研報稱，AI強勁需求帶動PCB價量齊升，目前多家AI-PCB公司訂單強勁，滿產滿銷，正在大力擴產，業績高增長有望持續。AI覆銅板也需求旺盛，由於海外覆銅板廠商擴產緩慢，缺貨漲價情況持續，大陸覆銅板龍頭廠商有望積極受益。整體來看，繼續看好AI覆銅板/PCB及核心算力硬件、半導體設備及蘋果產業鏈。

國金證券主要觀點如下：

AI覆銅板/PCB下半年業績按月增長有望加速。該行繼續對AI PCB發展保持樂觀，上半年拉貨節奏放緩不改行業高景氣本質，雖然GPU/TPU相關的板材拉貨高峯期在下半年，但上半年交換機、服務器CPU主板、光模塊用PCB等泛AI相關硬件拉貨如火如荼。下半年新品拉貨正在進行時，價值量成倍增長將進一步推高業績斜率。在泛AI景氣度繼續攀升背景下，該行觀察到GPU/TPU已經開啓拉貨潮，核心廠商稼動率已處於高位運行狀態，並且下半年GPU/TPU/ASIC相關的產品價值量按年大幅增長，如Rubin系列相比GB系列單GPU價值量增幅達到100%+，TPU V8系列相比前序系列增幅更是達到400%+，PCB板塊增值效應將進一步顯現。AMD的Helios機架級性能提升明顯，客戶進展強勁，OAI、Meta、Anthropic以及微軟均將部署公司產品，Helios目前已經投產，首批出貨預計在Q3末開始，Q4明顯放量，AMD指引2027年數據中心整體收入按年增長遠超100%，Data Center AI收入增速將遠超100%。800G/1.6T光模塊mSAP需求爆發，下半年進入拉貨旺季，產業鏈產能嚴重不足，近期有多家光模塊產商積極鎖定上游mSAP廠商產能的情況，鵬鼎控股、深南電路、景旺電子、紅板科技等廠商公告大力擴產光模塊mSAP產能。此外下半年1.6T交換機高多層PCB的需求有望開啓，該行繼續看好PCB板塊下半年斜率超速發展的重要機會。在近期的財報季，北美四大CSP廠商中，三家上修資本開支，谷歌將2026年CAPEX指引從1800~1900億美元上修至1950~2050億美元，7月30日，Meta Platforms公布第二財季業績並調整全年資本支出預期。Meta將2026財年資本支出從此前預計的1250億至1450億美元上修至1300億至1450億美元。微軟表示，剔除會計影響，實際投資預期並未改變(2026年為1900億美元)。下季度資本開支預計仍超過500億美元，較本季度410億美元繼續增長。FY2027全年資本開支預期仍將按年增長。該行認為，北美CSP大廠的AI業務快速增長，持續加大資本開支，且對未來AI需求表述樂觀，繼續看好AI硬件受益產業鏈。研判AI算力硬件核心公司下半年業績按月有望加速，建議關注業績有望超預期方向。Token數量的爆發式增長，帶動了ASIC強勁需求，該行研判谷歌、亞馬遜、Meta、Open AI及微軟的ASIC數量，2026-2027年將迎來爆發式增長。整體來看，繼續看好AI覆銅板/PCB及核心算力硬件、半導體設備及蘋果產業鏈。

投資建議

看好AI覆銅板/PCB及核心算力硬件、半導體設備及蘋果產業鏈。台積電展望AI高景氣度有望延長2029/2030年，谷歌、亞馬遜、Meta紛紛上修2026年資本開支，對未來AI需求表述樂觀，AI鏈各物料缺貨漲價，英偉達新一代Vera Rubin平台需求更強勁，先進製程晶圓代工/先進封裝加速擴產及紛紛漲價，AI短期、中期的需求都非常強勁。該行認為，隨着台積電Rubin及谷歌/亞馬遜等ASIC廠商新產品的拉貨，Q2Q3按月增長有望加速，繼續看好AI產業鏈硬件核心公司。該行研判谷歌、亞馬遜、Meta、Open AI及微軟的ASIC數量，2026-2027年將迎來爆發式增長。該行認為AI強勁需求帶動PCB價量齊升，目前多家AI-PCB公司訂單強勁，滿產滿銷，正在大力擴產，業績高增長有望持續。AI覆銅板也需求旺盛，由於海外覆銅板廠商擴產緩慢，缺貨漲價情況持續，大陸覆銅板龍頭廠商有望積極受益。

細分行業景氣指標：消費電子(穩健向上)、PCB(加速向上)、半導體芯片(穩健向上)、半導體代工/設備/材料/零部件(穩健向上)、顯示(底部企穩)、被動元件(加速向上)、封測(穩健向上)。

風險提示：需求恢復不及預期的風險；AIGC進展不及預期的風險；外部制裁進一步升級的風險。