大族數控：深耕PCB 專用設備，全球份額第一

公司成立於 2002 年，深耕 PCB 專用設備研發製造二十餘年，完整覆蓋研發、生產、銷售全鏈條。2022 年登陸深交所、2026 年實現港股上市，打造 A+H 雙資本平台。經營層面成長穩健，2025 年營業收入58 億元，2018-2025 年CAGR 約19%；歸母淨利潤為8 億元，2018-2025 年CAGR 約12%。其中，鑽孔類設備是公司核心基本盤（2025 年佔營收72%），同時佈局檢測、曝光、成型等PCB 關鍵生產工序，形成一站式配套供應能力。

PCB：AI 驅動高端PCB 擴產，PCB 設備量價齊升北美四大雲廠商持續加碼資本開支，2025 年合計Capex 約3560 億美元，2026 年預計達7200-7450 億美元，此舉將推動AI 服務器、高速交換機與加速卡出貨量提升及規格升級，進而對HDI、任意層互連板等高階PCB 提出更高性能要求。

據全球電子協會、Prismark 和沙利文數據，2025 年全球AI PCB 規模約86 億美元，按年增長43%，預計2029 年達150 億美元，2025-2029 年CAGR 達15%。

AI 服務器對PCB 提出高頻高速、高散熱、高佈線密度要求，帶動PCB 生產端對激光微孔鑽孔（CO?/UV/超快激光）與直寫LDI 等高價值量核心工藝設備的需求，驅動設備市場呈現「量價齊升」。2024 年全球PCB 設備規模為71 億美元，預計2029 年為108 億美元，CAGR 為9%，加速擴容。

競爭格局方面，因涉及工藝繁雜、全球PCB 設備行業較為分散，按2024 年收入計，前五大廠商合計份額約20.9%，大族以6.5%的市佔率位居全球第一。

公司：PCB 設備龍頭，鑽孔性能領先，從1 到N 打開空間1）行業地位：公司是PCB 設備龍頭，2024 年全球市佔率6.5%，位列第一；鑽孔環節尤其突出，2025 年機械鑽孔全球市佔率超過50%。

2）鑽孔性能領先，產品結構持續升級：公司鑽孔設備實現機械、多品類激光全技術路線覆蓋，機械鑽孔憑藉3D 背鑽、鑽測一體技術，完成AI 服務器PCB 認證並實現批量量產；超快激光以冷加工工藝突破高頻高速板材加工瓶頸，適配M9 板材、高速光模塊等高端場景，為下游提供成套鑽孔工藝解決方案 。高價值量設備持續放量，驅動鑽孔業務量價齊升。

3）平台佈局打開空間：公司以鑽孔設備為基本盤，逐步向LDI 曝光、檢測、成型等多工序協同拓展。公司客戶覆蓋Prismark 全球PCB 百強榜80%以上企業，深度綁定勝宏科技、深南電路等頭部PCB 廠商，客戶認證壁壘深厚，為新設備導入提供天然渠道。