金吾財訊 | 光大證券研究認為，由於高速光模塊需求持續放量，倒逼光模塊廠商加大資本投入以擴張產能；疊加光模塊產品代際升級節奏加快，對高端產線、精密封裝設備的需求提升，光模塊廠商開啓資本開支擴張周期，設備商作為「賣鏟人」率先受益。光模塊封測產線核心設備主要包括貼片、鍵合、光學耦合、組裝及測試等環節，從價值量分佈來看，耦合設備佔比最高，約40%，貼片設備約佔20%，均屬於重點環節設備。而光模塊貼片設備行業格局集中，高端設備國產替代仍有空間；目前耦合設備以有源耦合技術為主，無源耦合為未來趨勢，市場形成以國內廠商為主導的競爭格局。