智通財經APP獲悉，在KeyBanc資本市場年度科技領袖論壇上，美光科技(MU.US)執行副總裁兼首席商務官蘇米特·薩達納表示，由於人工智能浪潮持續推高需求，而行業產能擴張步伐難以跟上，存儲芯片市場的供應緊張態勢預計將延續至2027年之後。薩達納透露，自美光最新財報發布以來，客戶需求信號進一步增強，公司預計2027日曆年度的供需格局「將比2026年更為喫緊」，且目前尚無法判斷行業供給何時能與需求實現匹配。

薩達納指出，對客戶而言，「首要制約因素」在於DRAM(動態隨機存取存儲器)本身，而非電力供應、房地產、數據中心容量或邏輯晶圓。他將供需失衡的部分原因歸結於先進存儲芯片製造工廠建設及產能爬坡的難度大、周期長。

AI需求重塑存儲市場格局

薩達納將當前環境定性為與以往存儲行業周期存在根本性差異，並列舉了生成式AI、代理式AI以及未來通用人工智能應用的擴展。他表示，代理式AI工作負載所需的token數量可達傳統聊天界面任務的5至30倍，而深度推理工作負載所需數量則更高。

他還強調了高帶寬內存(HBM)在AI系統中的重要性日益凸顯。薩達納稱，處理器在等待DRAM數據時可能處於空閒狀態，因此更高的內存帶寬和容量對於提升系統利用率至關重要。

美光此前曾就HBM生產與常規DDR內存供應之間的權衡進行過討論。薩達納表示，生產100比特的HBM3E，大約會減少300比特的DDR產出，即約3:1的產能置換比;而隨着HBM4E的到來，這一比例可能接近4:1，將進一步加劇常規內存的供應壓力。

薩達納指出，儘管數據中心是需求最為集中的領域，但各細分市場的需求均處於高位。部分數據中心客戶即使願意支付高價，也難以獲得其目標採購量的一半以上。

薩達納強調，客戶調整系統內存配置的主要原因在於供應受限，而非價格因素。雖然降低單機DRAM容量可使客戶出貨更多系統，但這也可能降低處理器利用率，並在供給改善後形成對高容量配置的潛在需求。

戰略性客戶協議

薩達納詳細介紹了美光的戰略性客戶協議(SCA)，並指出其與歷史上存儲行業長期協議存在本質區別。該協議覆蓋多年期，其中大部分SCA相關收入將納入截至2030日曆年底的協議條款範疇。

與以往安排不同，薩達納表示，SCA包含具有約束力的採購承諾、「照付不議」條款，且客戶不得合約性退出。截至美光財報發布時，公司已公布16項協議，涉及220億美元的現金及現金等價承諾，其中180億美元現金預計將留存於美光資產負債表。

薩達納稱，部分協議採用市場化定價，而大部分協議所覆蓋的銷量將設定價格區間，其價格下限被設定在高於此前行業周期峯值的毛利率水平之上。

他還表示，這些協議還促進了與客戶在工程層面的深度協作，涵蓋產品及研發路線圖，時間跨度延伸至2030年以後。他以美光HBM3E產品為例，稱其功耗較競品低30%，並提及與英偉達合作將低功耗DRAM引入數據中心。

投資與美國本土製造

薩達納表示，美光正將在美計劃投資額從此前的2000億美元上調至2500億美元，同時在日本、中國台灣、新加坡以及印度的後端製造環節進行全球網絡投資。他還透露，美光已承諾向環球晶圓(GlobalWafers)投入5億美元用於原材料晶圓，並參與一項更廣泛的30億美元供應鏈投資計劃。

薩達納稱，美光是唯一一家在美國投資前端存儲芯片製造的企業，其愛達荷州1號工廠預計於明年年中投產，愛達荷州2號工廠預計於2028年底投產;此外，公司還計劃在紐約打造晶圓廠集群，並在弗吉尼亞州進行投資，包括引入1-alpha DRAM技術。薩達納預計，美光在美國本土的製造佈局將享有定價溢價，並為客戶提供更強的供應鏈韌性。

HBM與物理AI機遇

展望未來，薩達納指出HBM4E將帶來定製化HBM產品的機會。由於認證和協同工程流程耗時且昂貴，他預計多數HBM項目將採用一到兩家供應商。

他還特別提到「物理AI」(涵蓋機器人及人形機器人)作為新興的長期需求驅動力。薩達納表示，一台人形機器人可能需要數百GB的DRAM和數TB的固態存儲，以支持其車載計算、安全性能以及在雲端連接不可用時的快速響應能力。儘管機器人領域仍處於早期階段，他預計該細分市場將在本十年末後期增長，並可能在下個十年初期進入更快速的增長期。

美光科技有限公司是一家全球性半導體企業，致力於設計、製造內存及存儲解決方案。其產品組合涵蓋動態隨機存取存儲器(DRAM)、NAND閃存、固態硬盤(SSD)、內存模組及面向廣泛計算與電子設備的嵌入式內存方案。美光為數據中心、企業及雲基礎設施、客戶端計算、移動設備、汽車系統和工業應用提供核心元器件，同時以Crucial品牌面向消費者市場。公司成立於1978年，總部位於愛達荷州博伊西，現已發展為跨國製造商，在全球多地設有研發及生產設施。

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