深度探訪SK海力士:依託AI浪潮斥資7200億美元大舉擴產,重塑韓國半導體版圖

環球市場播報
08/13

  核心要點

  存儲行業素有盛衰循環周期,但 SK 海力士依然啓動全球規模最大的存儲晶圓廠擴建計劃,豪擲 7200 億美元加碼產能。成為首家獲准實地拍攝探訪龍仁產業集群的媒體,該園區首座工廠將於明年 2 月投產。 韓國總統敦促 SK 海力士與頭號競爭對手三星快速擴充存儲產能;配套國家級產業規劃包含至少 220 億美元芯片扶持方案。 SK 海力士 7 月登陸納斯達克,創下外國企業在美國市場最大規模 IPO 孖展紀錄。

  韓國多山地貌,大型基建項目推進難度極高。但這家全球領先高帶寬內存廠商計劃投入 7200 億美元,打造號稱全球規模最大的存儲芯片工廠集群。

  過去一年,SK 海力士市值暴升逾 5 倍,現已突破 1 萬億美元。公司大舉押注:人工智能催生的海量需求具備長期持續性。產能緊缺推動芯片價格持續走高,正在改寫存儲行業傳統 「興衰循環」 格局;英偉達等 AI 芯片巨頭不惜承擔更高風險,爭搶鎖定穩定供貨。

  市場研究機構 Counterpoint 數據顯示,一季度 SK 海力士佔據高帶寬內存 HBM 市場 58% 份額;韓國同行三星、美國美光各佔 21%。

  為籌措這項宏大的擴建計劃資金,主營韓交所上市的 SK 海力士,7 月於納斯達克掛牌募資 265 億美元,創下外國企業赴美上市孖展規模新高。

  不過對於新晉美股投資者而言,近一個月行情承壓。自 7 月 14 日觸及近 195 美元高點後,該股美股上市份額累計回落約 21%,周三收盤報 154.41 美元。股價回調,恰逢 AI 板塊整體劇烈震盪、芯片股普跌;而韓國股市近半數市值由 SK 海力士與三星兩家企業決定。

  但上述波動不會阻礙 SK 海力士推進這項歷史性擴產計劃。韓國總統李在明 6 月公布國家級產業藍圖,規劃五年內本國存儲芯片產能實現翻倍,三星多個超級晶圓廠建設也包含在內。

2026 年 7 月 21 日,韓國龍仁市,SK 海力士 HBM 設計負責人樸明宰帶領 記者凱蒂・塔拉索夫參觀在建龍仁產業集群。

  上獲得獨家探訪權限,成為首家獲准攝製龍仁產業集群的媒體;同時實地走訪清州存儲無塵車間,當地同樣正在推進大規模基礎設施建設。

  「形勢如同一場爭奪戰」

  對比美國芯片工廠與本次探訪的 SK 海力士三大園區,最直觀差異在於建築高度。龍仁集群首座晶圓廠主體結構已完成近半,建築高度相當於一棟 50 層住宅樓。廠區內將建設 6 間跨樓層連通的無塵室;不同於台積電英特爾在美國亞利桑那新建工廠橫向平鋪單層佈局。

  HBM 由通用 DRAM 堆疊製成,具備超高帶寬,能夠高速調取數據,支撐 AI 處理器運算。大批量生產 HBM 會消耗巨量 DRAM 產能,擠壓消費電子芯片供給。AI 巨頭簽下數年周期長期供貨合約,徹底打破以往存儲芯片低毛利、短期訂單的行業慣例。

  SK 海力士控股股東 SK 集團會長崔泰源在首爾接受採訪時表示:「現在形勢如同一場爭奪戰。所有企業都在搶購存儲芯片;沒有存儲芯片,它們就無法生產 AI 算力設備與 AI 芯片。」

  崔泰源坦言:「芯片價格上漲速度過快,希望本輪大規模擴產能夠改善供需。我們正全力以赴推進產能建設。」

2026 年 7 月 22 日,首爾 SK 集團總部,SK 集團會長崔泰源向記者展示 HBM4 芯片。

  SK 海力士 7 月披露,已和多家核心客戶簽署十份長期供貨協議。英偉達與 SK 集團達成總額 5000 億美元合作,鎖定穩定 HBM 供給、聯合開發下一代存儲產品,並計劃 2027 年前依託 SK 電訊共建新建數據中心。

  崔泰源向記者展示一片晶圓,上面留有英偉達 CEO 黃仁勳的留言:請增產更多芯片。他表示會定期會見微軟納德拉、谷歌皮查伊、Meta 扎克伯格等科技巨頭高管。近數月,黃仁勳與 AMD CEO 蘇姿豐相繼到訪韓國,洽談存儲芯片合作。

  Counterpoint 研究總監黃敏碩提到,當前 SK 海力士、三星各大存儲工廠周邊酒店全部訂滿。 「幾乎所有大型科技企業高管都奔赴韓國洽談供貨合約。」

  SK 海力士在中國設有三座存儲工廠,但受美國出口管制約束,無法在華銷售先進 HBM 產品。中國本土 AI 所需高端存儲產業正在崛起,長鑫存儲近期登陸上海資本市場,上市表現火爆。

  黃敏碩評價:「這是一場競賽,如今我們的競爭對手就是中國。這場競爭的風險,遠超全球其他任何賽道。」

  韓國總統李在明正督促本土晶圓廠加快建設;與此同時,美國也全力衝刺擴充芯片產能。

SK 海力士巨型龍仁產業集群四座晶圓廠中的首座廠房初具規模。

  全球競速:建造更大、更強的存儲產能

  美光計劃投入 500 億美元,在美國愛達荷州博伊西新建兩座大型存儲晶圓廠,首座工廠預計 2027 年啓動晶圓生產;同時在紐約州克萊市投資 1000 億美元打造產業園區,最多落地四座工廠。

  SK 海力士也在佈局首座美國工廠,項目預計 2028 年完工。這座坐落於印第安納州西拉斐特、投資 40 億美元的工廠定位先進封裝基地,負責存儲芯片堆疊與線路互聯,並不開展晶圓前道製造。

  除印第安納項目外,SK 海力士現有海外產能全部落地中國。

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