金吾財訊 | 國投證券研究指，AI算力驅動光模塊升級擴容，專用錫膏市場量價齊升，規模或迎數倍增長：錫膏在光模塊PCB主板貼裝、光器件封裝、光引擎焊接、柔性電路板（FPC）以及結構殼體焊接中廣泛應用。全球AI算力需求爆發帶動數據中心光模塊速率與用量雙升，光模塊封裝升級拉動焊點數量、錫膏牌號同步提升，400G光模塊至1.6T光模塊單隻錫膏用量平均增長300%。同時，速率升級帶動所需錫膏牌號由100G光模塊中最高T5級別錫膏升級至1.6T光模塊的最高T7級別錫膏，產品單價同步增高。100G到1.6T光模塊的單支錫膏價值量按中間值計算整體增長超70倍。綜合測算，光模塊用錫膏整體市場規模有望由2025年僅5億元快速攀升至2028年85億元，CAGR達150%。若後續3.2T及更高速率光模塊錫膏需求提升至T8以上，光模塊錫膏單價及市場規模有望進一步加速提升。風險提示：AI數據中心投資不及預期風險；全球產業鏈分配及地緣政治風險；市場競爭結構惡化風險；市場空間測算偏差的風險。