（來源：經濟參考報）

　　進入8月，此前大幅回調的A股半導體板塊迎來反彈。同花順iFinD數據顯示，截至8月11日，半導體板塊186只個股近一周漲幅達到15.04%，8月4日、8月5日當日漲幅均超過5%。業內人士稱，AI敘事正從「信仰」驅動轉入業績驗證驅動，半導體板塊後續修復將迎來分化。

　　7月市場為前期樂觀「還賬」

　　今年7月，A股市場半導體板塊回調顯著。中證半導體產業指數在7月1日觸及年內最高點（11931.27點）後，7月2日大幅下跌9.36%，7月單月跌幅達到28.25%；國證半導體芯片指數、中證半導體行業精選指數也在7月大幅下跌，分別下跌33.93%、31.62%。

　　從個股來看，按申萬二級行業分類，剔除8月上市的傑理科技、超純應材，半導體板塊184只個股當中僅恒玄科技、長鑫科技在7月收漲。與此同時，29只個股當月跌幅超50%，敏芯股份、西安奕材、德明利跌幅位居前三，分別為66.50%、59.19%、59.07%。

　　除了上述股價「腰斬」的29只個股，絕大多數半導體板塊個股股價均出現不同程度下挫。具體來看，跌幅在40%至50%之間的個股有50只，佔比27.17%；跌幅在30%至40%之間的個股有48只，佔比26.09%；跌幅在20%至30%之間的個股有39只，佔比21.20%；跌幅在10%至20%之間的個股有11只，佔比5.98%；跌幅在10%以下的個股5只，佔比2.72%。

　　個股大幅回撤之際，重倉半導體板塊的基金也迎來淨值大跌，更有基金經理公開道歉。嘉合基金的基金經理陶棣溦因旗下嘉合睿金混合A、C的淨值出現大幅回撤，在7月31日發布的公開信中致歉。iFinD數據顯示，較前期淨值高點，嘉合睿金混合A、C在7月30日的回撤達到42.63%、42.68%。

　　「本輪的調整，主因是估值消化、資金擁擠去槓桿、AI敘事驗證三重因素疊加。」格上基金研究員謝詩琦表示，電子、通信板塊的估值處在高位，資金抱團導致估值提前透支業績預期，板塊交易擁擠度更是達到歷史高位，積累了大量的獲利盤。

　　「AI的反面敘事一直存在，市場也因此開始認真計算：大模型投入何時轉化為收入、算力投資能否持續、下游需求能否接住產能。」謝詩琦分析稱，在此基礎上，任何龍頭公司對資本開支節奏、業績指引的調整，都會被放大為對整條產業鏈的重新定價，7月的整體調整實際上是市場在為前期的樂觀定價「還賬」。

　　板塊反彈遇資金「逢高」減持

　　進入8月，半導體板塊在8月3日繼續大跌5.84%，隨即連續4個交易日均整體上漲，8月10日、8月11日分別微跌0.36%、1.16%。從估值來看，半導體板塊在8月11日的滾動市盈率（PE-TTM）為142.38倍，儘管較今年1月底的高位（178.65倍）有所下降，但仍處在較高水平。

　　從個股表現來看，多數個股在經歷7月深度回調後迎來修復。iFinD數據顯示，截至8月11日收盤時，剔除傑理科技、超純應材，半導體板塊184只個股中僅6只個股出現股價下跌的情形，跌幅最大的恒玄科技也僅跌7.45%；在實現上漲的178只個股當中，漲幅最高的鍇威特上漲了54.19%，116只個股漲幅超10%。

　　板塊反彈期間，基金持有者卻呈現「越漲越賣」的情形。iFinD數據顯示，近一周內，11只半導體主題ETF因申贖出現資金淨流出，其中，華夏上證科創板半導體材料設備主題ETF近一周因申贖淨流出49.09億元。在8月11日半導體板塊小幅回調之後，華夏上證科創板半導體材料設備主題ETF當日又因申贖淨流入4.34億元。

　　對於半導體板塊的展望，謝詩琦稱，從產業基本面來看，半導體板塊的需求端持續旺盛，產業邏輯未變，產業高景氣度仍在持續；但是，該板塊經歷了近幾年的上漲後，市場不再為AI敘事支付溢價，而是要求看到訂單、收入、毛利率的逐季兌現。

　　在謝詩琦看來，該板塊的後續走勢將出現分化。「具備真實業績支撐、技術壁壘高、處於核心環節的龍頭企業，在調整後實現估值修復；缺乏基本面支撐、純靠情緒炒作的標的，將面臨持續的估值迴歸。」謝詩琦強調，AI敘事正從「信仰」驅動進入驗證驅動，未來的財報數據將成為分化關鍵。

　　「大模型能力是否持續進步、龍頭公司盈利兌現情況、全球資本開支增速是否穩定、人工智能領域商業化的進程，這些都值得關注。」謝詩琦提醒，投資者不要用「賭反轉」的心態來參與半導體板塊的市場博弈，建議分批、分價位佈局，優先選擇有業績兌現、現金流和估值安全邊際的環節，迴避純題材、高估值、無業績支撐的標的。