【環旭電子：子公司發布高功率ELSFP產品系列 助力NPO、CPO規模部署】據環旭電子消息，環旭電子全資子公司光創聯正式發布UHP ELSFP外置光源模塊等產品系列。NPO、CPO技術是下一代AI智算集群、超算中心及高密度數據中心等應用的必然趨勢。其中，ELSFP作為可插拔外置激光源，將高熱敏感激光器與核心電芯片物理隔離，一方面解決了傳統可插拔光模塊在超高速率下的功耗牆與散熱難題；另一方面支持熱插拔功能，大幅降了低數據中心運維成本與業務中斷風險，是下一代超大規模數據中心51.2T/102.4T NPO/CPO交換機，高性能計算互連網絡，雲數據中心Spine/Core層的關鍵配套組件。光創聯ELSFP VPH以及UPH系列產品工程樣機已於2025年四季度至2026年二季度完成；試產計劃2026年三季度至四季度推進；預計2027年一季度實現量產。