高通技術公司執行副總裁兼技術規劃、邊緣解決方案及數據中心業務總經理馬德嘉(Mahesh)，在近期接受採訪時透露，超大規模雲服務商對高帶寬計算(HBC)技術表現出濃厚興趣，高通正聯手內存廠商加速推進該技術的商用落地。馬德嘉指出，相比HBM，HBC不僅能大幅降低功耗，還能實現更高的有效帶寬，為下一代AI工作負載提供更優解。