【松下機電上調PCB基板材料價格，電子佈下遊半成品等最高漲30%】8月28日，松下機電已於8月6日發布通知稱，將對電子線路板材料進行價格調整，自2026年9月1日起出貨產品開始執行，部分產品漲幅最高達到30%。據了解，此次調價涉及覆銅板、半固化片等多類電子線路板材料。其中，普通多層板材料的覆銅板和半固化片均漲價30%；MEGTRON、XPEDION低損耗材料的覆銅板和半固化片均漲價15%；LEXCM GX半導體載板材料的覆銅板和半固化片均漲價30%。此外，CEM-3玻璃複合基板材料漲價30%，FCCL柔性基板材料漲價15%。半固化片是電子布的下游半成品，由電子級玻纖布浸漬樹脂製成，是覆銅板及多層PCB的重要基礎材料。