智通財經APP獲悉，國泰海通發布研報稱，存儲行業已經從AI算力投資的受益方轉變為制約AI基建的關鍵瓶頸，AI需求驅動的結構性短缺貫穿全產業鏈，供需缺口仍在加深。價格端，26Q3合約價漲幅放緩並非周期見頂信號，預計漲價趨勢有望延續至2027年；長期協議並非限制漲價空間，而是讓價格趨勢更可預判，以短期價格彈性換取長期盈利和現金流可見性。行業關注重點有望從單季度價格/利潤彈性轉向高盈利的多年持續性以及高現金流創造能力支撐的資本回報水平，推動行業估值中樞上行。

產能端，該行認為供給紀律性仍然被市場低估，原廠大部分新增資本開支投向新建廠房和潔淨室建設，擴產計劃呈梯度推進，26-27年實際新增產能有限。結構端，行業已經充分預期消費類終端需求疲軟，而數據中心AI主線需求持續強勁，產能靈活調控下傳統消費終端對行業供需格局的邊際影響下降，不會改變供需失衡和價格溫和上行的趨勢。

國泰海通主要觀點如下：

26Q3高基數下DRAM/NAND價格漲幅放緩。據TrendForce預測，26Q3通用DRAM合約價上漲13-18%，NAND合約價上漲10-15%。現貨價格方面，DDR3-DDR5大部分規格現貨價維持上漲，部分DDR4 8Gb現貨價小幅下跌。NAND方面，8月部分TLC NAND現貨價止跌回升，QLC NAND現貨價按月持平，MLC NAND現貨價按月上漲12.1%-13.9%，原廠退出/減產導致MLC NAND現貨價漲幅較大。該行認為26Q3合約價漲幅放緩並非周期見頂信號，AI需求驅動的結構性短缺貫穿全產業鏈，供需缺口仍在加深，預計漲價趨勢有望延續至2027年。

7月韓國存儲出口額按年增長超2.7倍，6月韓國半導體產量/銷量/庫存分別按年+2.2%/+3.1%/+3.0%。7月韓國存儲出口額356.8億美元，按年增長276.9%。其中DRAM出口額212.3億美元，按年增長394.6%；NAND出口額17.8億美元，按年增長285.6%。6月韓國半導體產量/銷量/庫存按年+2.2%/+3.1%/+3.0%。

中國台灣主要存儲產業鏈廠商7月營收增幅擴大。中國台灣主要存儲原廠、主控芯片廠商和品牌/模組廠商7月營收分別按年增長424.4%/371.0%/379.4%。華邦電預計DRAM供應緊張格局將在2027年進一步加劇，已有客戶提前洽談2029-2030年LTA。

風險提示：技術發展不及預期風險；AI投資過熱風險；宏觀環境波動風險；地緣政治風險；供應鏈風險。