智通財經APP獲悉，德邦證券發布研報稱，總體來看，AI算力集群加速建設與硬件架構持續升級，正從需求規模擴張和產品規格提升兩個維度重塑PCB鑽針行業供需格局。該行認為，需求端，PCB向高多層化、HDI方向演進，推動鑽針消耗量與產品價值量同步提升，AI相關需求逐步成為行業核心增量;供給端，儘管國內外廠商持續擴產，但受擴產落地率、有效產出率及高端產品技術門檻等因素制約，有效供給釋放預計仍難以完全匹配需求增長。該行預計行業供需缺口將持續擴大，其中高端AI鑽針供給更為緊張，具備技術、產能及客戶資源優勢的頭部廠商有望充分受益於行業「量價齊升」及供需趨緊格局。

德邦證券主要觀點如下：

海外AI資本開支維持高景氣，有望持續拉動AI服務器及PCB鑽針耗材需求

據TrendForce統計，2026年全球八大主要CSP資本支出合計將突破7100億美元，按年增長約61%。海外雲廠商AI資本開支持續大幅增長，直接推動全球AI服務器出貨量快速攀升，並進一步帶動上游PCB產線擴產。鑽針作為PCB鑽孔環節不可或缺的消耗品，其需求有望隨PCB產能擴張同步提升。

全球PCB鑽針市場集中度較高，中國龍頭廠商佔據主導地位

鼎泰高科、金洲精工作為國內龍頭，市場份額位居全球前兩位;日本佑能、中國台灣尖點則為傳統地區龍頭。與此同時，新銳股份、民爆光電、歐科億等廠商近年來亦加快佈局，行業供給主體逐步增加。

該行構建供需數據庫並詳細測算全球PCB鑽針供需缺口形成過程

1)供給側：該行的測算結果顯示，2025-2028年全行業鑽針有效供給預計將由38.70億支增至93.32億支，複合增長率約為34.06%。2)需求側：2025-2028年鑽針總需求量預計將由35.28億支增長至103.60億支。隨着需求總量的快速增長，PCB鑽針的供需結構也將由2025年的供給寬鬆演變至2028年的供給緊張，該行預計2028年供需缺口有望達到10億支的規模。

投資建議：建議關注鼎泰高科、中鎢高新、日本佑能、中國台灣尖點、新銳股份、民爆光電、歐科億等公司。

風險提示：全球雲廠商AI資本開支不及預期，PCB廠商擴產及設備訂單兌現不及預期風險，技術路線變化及行業競爭加劇風險