ChainCatcher 消息，P Equity Research 與 SemiAnalysis 研究員 Nick Doyle 等在 X Space 討論高帶寬閃存 HBF。Nick 表示，目前判斷 HBF 相對 HBM 的成本溢價能縮小多少仍為時過早，現有數據多為廠商說法，如 Sandisk 稱每比特成本約為 HBM 的八分之一。良率、測試等會隨規模改善，但 TSV、堆疊及 pSLC 模式等結構性成本永久存在，耐久性是關鍵未知數，若磨損超預期將推高成本。

HBF 應用場景狹窄，僅面向 AI 推理，尤其是低 batch、長上下文的 MoE 模型，並非 HBM 替代品。實際帶寬目標約 1.6 TB/s，屬 HBM3E 級別，適合順序讀取以加載模型權重，更匹配本地或私有企業少量 GPU 的容量需求，而非超大規模帶寬場景。散熱可靠性尚未解決，閃存在 GPU 旁高溫下會加速劣化，UCIe 分離與每日刷新等緩解措施仍未獲驗證。

製造方面，Sandisk/Kioxia 具備 3D NAND 經驗，SK Hynix 補充 HBM 式堆疊能力，但量產仍待證實。整體來看，存儲正轉向分層專業化市場，NAND 短缺預計持續至 2028 年，HBF 可能進一步影響供需。