金吾財訊 | 中金公司表示，玻璃基板正處於「從0到1」階段，核心場景為先進封裝，成長潛力高。隨着AI算力芯片向更大尺寸、更高密度演進，傳統CoWoS路徑面臨成本高、翹曲控制難、大尺寸良率瓶頸等挑戰，玻璃基板憑藉低熱膨脹係數、低介電常數等特性，可用於臨時載板、玻璃芯基板與玻璃中介層。全球頭部廠商普遍在試點線建設、樣品送樣與客戶驗證階段，預計2027-2028年為小批量商用關鍵節點。同時，玻璃基板在CPO光電共封裝、消費電子、通信等領域同步打開，成長空間廣闊。玻璃基板至2030年設備累計空間近500億元，遠期滲透率打開有望達千億元。材料端，該機構測算2030年用於玻璃中介層的CoPoS Panel市場空間為94億元，用於玻璃芯載板的玻璃母板市場空間為415億元；設備端至2030年累計市場空間約489億元；該機構認為隨玻璃基板滲透率提升，遠期設備空間有望達千億元量級。設備端建議關注兩條核心投資路徑：1）重點關注核心增量環節：TGV設備，在玻璃面板上高精度高密度通孔，相比TSV，工藝省略了絕緣層，並降低高速信號的損失；2）建議關注針對玻璃特性與板級封裝特性的改良設備中高價值量、高技術壁壘與低國產化率設備：如PVD、電鍍、曝光、檢測等環節。其中，PVD與電鍍環節較為複雜，約佔產線投資40%，電鍍環節壁壘高且易出現空芯包洞對基板良率影響較大，整體國產化率仍較低。