智通財經APP獲悉，國海證券發布研報稱，AI算力驅動光模塊速率升級，推動貼片設備向高精度、高可靠方向演進。共晶工藝受益於高速光模塊和先進封裝需求提升；全球固晶機市場規模預計由2025年的16.6億元增長至2030年的66.0億元，2026年至2030年複合增長率達19.2%。光模塊設備兼具技術升級與產能擴張雙重驅動，行業景氣度有望持續提升。維持光模塊設備行業「推薦」評級。

國海證券主要觀點如下：

AI算力驅動光模塊速率升級，推動貼片設備向高精度、高可靠方向演進

隨着AI數據中心高速互聯需求增長，光模塊速率由400G向800G、1.6T持續升級，貼片環節作為封測核心工序，設備價值佔比約20%。高速光模塊對貼裝精度、熱管理能力和自動化水平提出更高要求，光芯片貼裝精度已由傳統±10至±7μm優化至±5至±3μm水平。

固晶與共晶工藝形成差異化應用路線，共晶工藝受益於高速光模塊和先進封裝需求提升

固晶工藝憑藉成本低、效率高等優勢，主要應用於低速光芯片、電芯片等場景;共晶工藝依靠高導熱、高可靠特性，成為高速光芯片和高功率器件的重要封裝方式。隨着CPO、NPO等下一代光互聯技術發展，共晶工藝有望向多芯片異質共晶、晶圓級微焊接等高階封裝場景延伸。

固晶機市場持續擴容，國產替代空間進一步打開

根據獵奇智能招股說明書轉引弗若斯特沙利文，全球固晶機市場規模預計由2025年的16.6億元增長至2030年的66.0億元，2026年至2030年複合增長率達19.2%。2025年獵奇智能光模塊貼片設備市場份額達到20%，排名全球第一;目前中低端固晶設備國產化率約70%，而面向400G/800G/1.6T高速光模塊的高端固晶/共晶設備國產化率約20%，高端市場仍具較大替代空間。

海外廠商佔據高端貼片設備市場，國產企業加速突破核心指標

當前高端共晶貼片設備仍由ASMPT、MRSI、ficonTEC等海外廠商主導，部分設備實現亞微米級定位精度;國內獵奇智能、微見智能、博衆精工等廠商已在加工精度、溫控能力、多工藝兼容等方面快速追趕，部分設備已達到行業領先水平，並逐步進入800G/1.6T光模塊供應鏈。

國產設備企業憑藉技術積累和客戶導入加速成長，光模塊設備長期成長邏輯明確

2025年獵奇智能光模塊貼片設備全球份額達到20%，高精度共晶設備可支持COC/COS封裝，並已進入頭部光模塊廠商供應體系;博衆精工、微見智能等企業通過多工藝兼容和高精度設備佈局，持續拓展高速光模塊市場。隨着AI算力建設推動800G/1.6T光模塊放量，以及CPO等先進封裝技術演進，固晶/共晶設備行業兼具技術升級與產能擴張雙重驅動。

相關標的：聯訊儀器、日聯科技、科瑞技術、華盛昌、羅博特科、凱格精機、博衆精工、奧特維、安達智能、快克智能、智立方等。

風險提示：1、技術成熟度不及預期風險;2、產業化落地不確定性風險;3、早期大額投入周期長及項目執行不及預期風險;4、政策環境變動風險;5、知識產權糾紛風險。