藍鯨新聞8月27日訊，8月26日，深南電路(002916.SZ)公布2026年中報，公司緊抓AI算力基礎設施投資增長機遇，推動印製電路板、封裝基板及電子裝聯三大業務協同放量，報告期業績實現大幅躍升；同時，封裝基板業務毛利率顯著修復，成為利潤增長的核心驅動力。財報數據顯示，報告期公司實現營業收入152.96億元，按年增長46.33%；歸母淨利潤22.51億元，按年增長65.55%；扣非淨利潤22.39億元，按年增長76.94%。經營活動產生的現金流量淨額為15.02億元，按年微增0.42%。營收與利潤同步高增，且扣非淨利潤增速高於歸母淨利潤，顯示主業盈利能力持續增強，業績增長質量較高。從業務結構看，公司「3-In-One」佈局效應顯著。封裝基板業務表現最為亮眼，實現收入36.67億元，按年大幅增長110.76%，佔總營收比重提升至23.97%；該板塊毛利率達31.35%，按年大幅提升16.20個百分點，主要受益於存儲、PMIC及FC-BGA產品需求爆發及產能爬坡帶來的規模效應。印製電路板業務作為基本盤，實現收入85.52億元，按年增長36.32%，毛利率提升2.43個百分點至36.85%，其中數據中心相關訂單突破20億元，成為關鍵增長引擎。電子裝聯業務實現收入19.76億元，按年增長33.70%，毛利率提升2.32個百分點，得益於數據中心領域訂單結構優化。業績高增主要源於AI算力需求帶動的產品結構優化及產能釋放。全球雲服務廠商資本開支增加，驅動高速交換機、光模塊及AI服務器配套PCB和封裝基板需求加速釋放。公司通過強化工藝能力、加快新客戶導入及推進泰國工廠、南通四期等項目爬坡，有效保障了產出與交付。此外，原材料供應緊張背景下，公司通過前瞻備料和供應鏈協同，緩解了成本壓力並提升了議價能力。展望未來，AI算力基礎設施建設仍處高景氣周期，18層及以上高多層板、HDI及封裝基板預計將保持較高複合增速。公司憑藉在高端PCB和封裝基板領域的技術儲備及客戶資源，有望持續受益。但需警惕宏觀經濟波動、原材料價格高位震盪、匯率波動以及新產能爬坡不及預期等風險。後續需重點關注數據中心領域訂單持續性、封裝基板產能利用率提升情況以及整體毛利率的穩定性。