出品 | 妙投APP

作者 | 張博 段明珠

編輯 | 丁萍

頭圖 | AI生成

在2025年以來由AI驅動的A股上漲行情中，鼎泰高科的漲幅在所有AI產業鏈標的中可以排進前三。

從市值不足百億到最高峯值超2700億元，鼎泰高科的上漲硬邏輯是，終端技術代際更替時，上游關鍵耗材往往享有最大的業績與估值彈性。

全球AI算力投資的持續擴張，是這一產業邏輯鏈條的根本驅動力。在此之下，AI服務器對PCB的層數、材質、孔徑精度提出更高要求，進而拉動鑽針消耗量的幾何級增長。

而今，同樣邏輯的正傳遞至下一代材料領域。

當傳統鎢鋼鑽針在M9+陶瓷混壓板材面前壽命從數千孔驟降至數百孔時，PCD（聚晶金剛石）與CVD（金剛石塗層鑽針）憑藉接近天然金剛石的硬度，成為突破加工瓶頸的關鍵路徑。

當前，PCD與金剛石塗層鑽針的滲透率仍處於極低水平，它們屬於「高端塗層鑽針」中技術壁壘最高的細分品類，而高端塗層鑽針整體的滲透率正從2024年的31.3%向2030年的50%以上攀升。

換言之，PCB鑽針向高端化升級是大勢所趨，而PCD與CVD作為技術中難度最大、性能最優的兩條路線，有望在這一升級浪潮中佔據越來越重要的位置。全球PCB鑽針市場預計2030年達100億元，即便PCD與CVD僅佔其中一部分，其對應的市場空間也相當可觀。

雖然AI科技股在當前市場環境下估值承壓，但由物理極限驅動的技術替代進程，並不會因資本市場的短期情緒而停滯。

如何找到下一個「鼎泰高科」？或許就在於誰能承接住新需求，誰能把技術優勢變成連續訂單。

 誰能承接新增需求？ 

新增需求的根源在M9板材本身的物理特性裏，這也恰好決定了不是隨便什麼鑽針都能接住。

傳統低端板材像木頭，鎢鋼鑽針像鐵釘，打一萬個孔才慢慢磨鈍。但M9板材摻了大量石英，硬度被拉到幾乎和鎢鋼一樣。好比用鐵釘鑿花崗岩，鑿一兩百下鐵釘就崩了。所以鑽針必須切換，材料升級是物理決定的。

但PCD和CVD誰能接住新需求，就得由市場和客戶決定，主要的考量在認證、良率與成本。

先釐清兩者的差別。

雖然都屬於"金剛石鑽針"這個大方向，但PCD和CVD技術路線完全不同。

PCD鑽針，好比「車身 + 局部焊接的金剛石裝甲板」，基體仍是硬質合金，只是把高溫高壓燒結而成的PCD金剛石複合片焊接到刃部（工作層），實現"合金的韌性 + 金剛石的硬度"。其硬度遠高於鎢鋼，壽命可達鎢鋼的10倍以上，在M8/M9等超硬板材場景下甚至可達數十倍。

這種性能上限極高，但量產極難。 微型刀頭怎麼加工？這麼細的針怎麼焊牢？高速旋轉下怎麼保證不偏擺？成千上萬支怎麼保持一致性？每一道都是坑。實驗室精挑細選出幾根「完美樣品」不難，但在流水線上連續穩定產出幾百萬支「完美品」，是更高的挑戰。

CVD塗層鑽針，好比「給鋼架車身貼一層碳纖維膜」，基體還是傳統鎢鋼，只是在表面沉積一層數微米至20微米的金剛石薄膜。它保留了鎢鋼的韌性（不易斷針），又提升了表面耐磨性，而且在現有鎢鋼鑽針基礎上增加塗層工序即可，成本天然比PCD低一截。缺點是塗層只有幾微米厚，高速鑽孔時一旦剝落，就回到鎢鋼狀態。

所以，PCD攻厚板、高硬度板材（M8/M9/M9Q、陶瓷基板），適用於極端磨損場景；CVD覆蓋更廣泛的高端PCB場景，性價比優先、供應穩定、不折騰產線。

但技術優勢不等於經濟優勢。大概率最終兩者能獲得多大份額，在於客戶在滿足良率和效率的前提下，哪種方案綜合成本更低、供應更穩、對現有設備改動更少。

那麼，在保證板子不報廢的前提下，打完一個合格的孔，要花多少錢？

據估算，金剛石塗層鑽針雖售價為普通鑽針3-10倍，但可使單孔加工成本下降近30%（國金證券）；PCD的單孔成本綜合下來理應更低。

這是因為鎢鋼雖然單價低，但在M9上壽命只有100-200孔，頻繁斷針、頻繁停機換針，一旦斷針殘留在價值數十萬的板子裏，整板報廢。PCD雖然單價高，但一支在M9上可頂幾十上百支鎢鋼鑽針，壽命長、耐磨性好、孔壁質量優，能顯著減少停機換針。不過PCD因脆性，在高長徑比/高轉速工況下仍有斷針風險。

但長壽命會壓縮單孔消耗量。一支PCD能替代幾十甚至上百支普通鑽針，單價提高了，但單孔用針量也下降了。最終市場收入取決於幾個變量的乘積：AI服務器出貨量×單機PCB數×單板鑽孔數×M9滲透率×（單價÷單支壽命）。任何一個口徑變化，結果都大不相同。

所以市場空間不能用「量增×價升」簡單外推。更合理的做法是分三種情景來看：

 誰離錢更近？ 

路線和成本賬算完，這個賽道到底有多大？

前面聊的是技術路線和成本賬，但這和最終能賺到錢，是兩碼事。沿產業鏈看下來，不同公司距離利潤表的遠近，差別很大。

確定性最高的當屬傳統鑽針龍頭，代表公司有鼎泰高科、中鎢高新等，它們是離錢最近的公司。

按銷量計算，鼎泰高科PCB鑽針全球市場份額達29.2%，位居全球第一；金洲精工（中鎢高新為其控股股東）位居第二，市佔率約20.8%。兩家合計佔據全球半壁江山，且頭部分額仍在持續提升，2020年至2024年，兩家公司全球合計市佔率從37.0%提升至49.9%。

2026年上半年，鼎泰高科實現營收19.4億元，按年增長114.9%；歸母淨利潤6.8億元，按年增長325.2%；毛利率和歸母淨利率分別達到55.9%和35.0%，按年分別提升16.7和17.3個百分點。其業績暴增的核心驅動力就是，AI PCB對鑽針的需求大幅提升。

具體來看，鼎泰高科0.2mm及以下微鑽銷量佔比約33.2%，塗層鑽針銷量佔比約49.5%，按年分別提升5.1和13.4個百分點。

金洲精工同樣訂單飽滿，高端產品佔比持續提升，「金洲三寶」產品佔比已接近60%；月產能約9，000萬支，其中高端鑽針佔比已超過15%。在50倍長徑比AI鑽針領域，金洲精工更是全球唯一量產的供應商。

這兩家不僅已實現規模收入，還有客戶關係這道護城河。

高端PCB廠（滬電、勝宏、深南等）要換鑽針供應商，需要重新調工藝參數、重新驗證良率，周期長達12-18個月。一旦用順了，不會輕易換。金洲精工的主要客戶已涵蓋勝宏科技等頭部PCB廠商；鼎泰高科則憑藉全球最大的出貨量和設備自研能力，在中低端和常規鑽針市場建立了難以撼動的規模優勢。

而且這兩家無論是PCD還是CVD，都有能力跟進。鼎泰已有金剛石複合塗層鑽針小批量應用；金洲背靠中鎢高新的鎢礦資源，在基體材料端有天然成本優勢。

其次是直接標的，如四方達、沃爾德，這類彈性最大，但需訂單確認。

如四方達，在PCD微鑽方面，公司已具備直徑φ0.2mm至φ3mm的全系列供應能力，在M8和M9板材上的打孔數已達到萬孔級別。公司規劃通過定增募集不超過20億元，其中17.5億元用於金剛石鑽針產業化項目，建設周期36個月，建成後可年產710萬支金剛石鑽針。

但四方達目前仍處於產品驗證階段。截至2026年7月，公司PCD微鑽產品正在按電子產品廠家的驗證程序展開試樣。此前機構調研中曾提及「有望在2026年上半年實現小批量落地」，但截至8月，尚未看到公開披露的批量訂單信息。

要注意的是，四方達也有CVD業務，但主要用於散熱片等業務。

沃爾德與四方達的佈局邏輯類似，PCD用於鑽針和刀具，CVD用於功能材料和散熱。

截至2026年6月30日，沃爾德金剛石鑽針已與多家PCB廠商進行持續優化及驗證工作，取得諸多突破性進展，但尚未完全定型。其規劃的金剛石微鑽產業化項目（一期）總投資1.34億元，達產後可實現年產56萬支金剛石微鑽。有市場信息顯示，部分訂單有望在2026年Q3落地。

但從送樣到批量還有很遠距離，PCD新貴們目前仍處於驗證階段。

最後是設備商，賣鏟子邏輯，鏈條上處於邊緣位置，重點看復購，典型公司包括大族數控、英諾激光、帝爾激光。

賣鏟子聽起來很美好，穩賺不賠。但問題在於設備要經過長時間生產驗證（6-12個月），客戶纔會考慮復購。真正決定業績的，是能否從單台試用擴展到整線標配、訂單能否持續復購。如果PCD鑽針遲遲未批量量產，設備商的訂單就是「脈衝式」的。

賽道中還有兩家公司要注意。

一家是共達電聲，主業聲學元器件，2026上半年淨利潤暴跌68%。但韋豪創芯3個半月花4.7億增持、疊加銀行2億貸款，這種背書確實罕見。其通過收購做超快激光的浙江鏑嘉（溢價535%）參與到金剛石業務中，算是給鑽針廠「賣鏟子」。但鏑嘉2025年全年及2026年Q1營收均為零，收購尚在籌劃。

另一家是九州一軌，原主業軌交減振，2025年營收下滑36.7%、淨利虧損，被迫轉型。其核心資產是晶禧半導體，據報道是中國首條12英寸硅光隱切量產線，良率99.8%，已入中際旭創、天孚通信供應鏈，產能供不應求。但目前公司收購+擴產需10.8億元，經營現金流543萬。金剛石基板業務與PCB鑽針無直接關係，也不能合併估值。

但這兩家在新業務能真實產生利潤前，這些都還只能當做故事。

 當前怎麼投？ 

鑽針高端化的產業趨勢是確定的，但落實到投資，還是要更加謹慎。

另外，除鑽針邏輯，還有散熱的敘事邏輯。金剛石是已知熱導率最高的材料，是銅的5倍、硅的15倍。英偉達H100功耗700W，下一代Rubin要飆到2300W，傳統散熱方案已經壓不住了。部分機構測算，2030年高端AI芯片金剛石散熱片市場可達數百億元，比鑽針市場大好幾倍。

鑽針和散熱，都含金剛石，但完全是兩碼事。鑽針要的是耐磨，客戶是PCB板廠，認證周期12-18個月；散熱片要的是導熱，客戶是芯片廠/封裝廠，認證周期2-3年起步。前者是仍處驗證期的業務，後者是尚未成熟的巨大市場，暫時不能將估值空間直接合併。

同時還要注意存在技術路線的不確定性。英偉達Rubin UItra趨向"PTFE無布層（高速信號）+ M9+Q布層（結構支撐）"的混壓方案。PTFE質地軟、易粘刀，對鑽針提出"軟材料粘附+硬材料磨損"的複合挑戰，傳統鎢鋼鑽針更為喫力；在此結構下，CVD塗層鑽針因抗粘附需求而受益，但PCD鑽針因Q布用量收縮而需求承壓，兩者影響方向相反。

這都將影響最終的市場走向和估值高度。

但總體上，2026下半年是送樣驗證期，2027纔是量產關鍵年；這意味着當前很多PCD公司仍處於「邏輯導入期」，不是「業績兌現期」。而CVD金剛石塗層鑽針公司已進入「業績兌現期」 ，重要的是看後續能否進入量價齊升的業績釋放通道。

落實到倉位上，傳統龍頭是確定性最高的底倉，PCD新貴需要等訂單確認才能加倉，設備商看復購，跨界轉型只適合小倉位博弈。

落實到具體操作上，可跟蹤以下幾個關鍵節點：

總之， 產業趨勢確定，個體兌現節奏不確定。先把底倉放在傳統龍頭，再等PCD新貴用訂單證明自己。邏輯進入利潤表時，纔是加註的時刻。在批量訂單出現前，所有宏大敘事都只是敘事。

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