藍鯨新聞8月29日訊，8月28日，合肥晶合集成電路股份有限公司（股份代號：2249）披露2026年中期報告。報告期內，公司實現營業收入57.66億元人民幣，按年增長12.40%；歸屬於上市公司股東的淨利潤為2.45億元人民幣，按年下降26.12%。截至2026年6月30日，公司資產總額達587.83億元人民幣，負債總額為276.56億元人民幣，基本每股收益為0.13元人民幣。從核心業務板塊來看，顯示驅動芯片（DDIC）仍為公司營收主力，佔比約53.24%，但較上年同期下降7.37個百分點；而圖像傳感器（CIS）與電源管理芯片（PMIC）收入佔比持續提升，分別達到25.34%和12.82%，成為結構優化關鍵。儘管產品銷量增加帶動收入規模擴張，但受市場競爭加劇導致產品價格波動、以及物業廠房設備轉固帶來的折舊費用增加影響，綜合毛利率由上年同期的24.56%下滑至21.38%，減少3.18個百分點，直接拖累了整體盈利水平。管理層指出，報告期內研發開支為7.59億元人民幣，佔收入比重13.17%，其中符合資本化條件的項目進入開發階段致使費用化研發投入按年下降12.32%。技術端，公司已實現40nm高壓OLED DDIC量產，55nm高效能CMOS圖像傳感器工藝平台開發完成，28nm邏輯工藝平台已導入客戶樣品流片驗證。然而，孖展成本按年激增103.48%至3.07億元，主要繫上年同期財政貼息及部分利息資本化導致本期借款利息淨額上升，進一步侵蝕了利潤空間。展望下半年，AI產業發展為國內集成電路製造帶來新機遇，海外供給端產能被AI產品擠壓，部分訂單外溢至成熟製程代工企業。公司當前訂單充足，產能利用率維持高位，後續將緊跟客戶需求加速技術迭代。不過，公司亦提示了多重風險，包括前五大客戶集中度較高（佔收入58.90%）、新增產能消化不及預期可能帶來的折舊壓力，以及國際貿易摩擦與供應鏈不確定性對運營構成的潛在挑戰。