快科技8月29日消息，今日，長鑫存儲宣佈新一代LPDDR6內存正式量產，並首發搭載於小米18 Fold旗艦摺疊屏手機。

而就在本周，小米集團也宣佈將在該機型上搭載其最新旗艦移動處理器玄戒O3。

央視財經發文表示：小米將自主研發設計的移動處理器與國產新一代LPDDR6內存一同導入旗艦量產機型，敢於讓國產核心器件在高標準的旗艦手機中接受市場檢驗。以量產產品完成嚴格驗證，牽引國產核心器件加速走向規模應用。

從「芯」到「存」，從單點技術突破到產業鏈協同發力。小米秉承開放合作，推動更多國產核心技術應用於高端產品，為中國半導體協同突破提供了新樣本。

據悉，小米18 Fold將在9月初發布，大概率是9月7日前後，是小米的第一款闊摺疊手機。

小米18 Fold首發搭載玄戒O3芯片，採用3nm工藝，安兔兔跑分高達522萬分，這是首個突破500萬分的旗艦SoC。

CPU採用十核全大核設計，配備配備C1-Ultra+C1-Premium+C1-Pro，最高主頻來到4.35GHz，多核跑分首次突破15000分，性能提升60%。

GPU首發16核的G2-Ultra NX圖形處理器，前所未有的跨代式升級，性能提升了85%，是目前最強的手機圖形處理性能，跑分測試完全碾壓A19 Pro，功耗相較前代降低64%。

芯片首發支持LPDDR6，帶寬高達113.8GB/s，相比玄戒O1提升48%。

NPU架構全面重構，專為Xiaomi MiMo端側大模型而生，擁有誇張的200TOPS張量算力、3.13TFLOPS向量算力，端側AI性能大幅提升45%。

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責任編輯：建嘉