快科技8月31日消息，今天是8月最後一天，高通芯片將從9月1日開始正式上調產品定價。

高通此前在公布2026財年第三財季業績時已宣佈，將自9月1日起上調產品價格，以應對供應鏈成本持續上漲所帶來的壓力。這是近期全球半導體產業鏈價格上漲傳導至手機芯片領域的重要信號，也意味着終端廠商的採購成本將進一步提升。

高通首席執行官安蒙對此表示，公司此次提價的主要目的是讓毛利率恢復至歷史正常水平。他強調，高通只是將已經發生的大幅成本上漲向下遊進行傳導。

他指出，目前成本上漲的速度快於產品售價的調整節奏，導致公司短期毛利率承壓，提價將成為高通解決這一問題的關鍵手段。

對於手機廠商而言，接下來將面臨來自手機芯片和內存兩個維度的雙重成本壓力，利潤空間正被大幅擠壓。

在芯片端，台積電2nm晶圓報價已攀升至每片3萬美元，較3nm上漲約50%。首批2nm旗艦芯片成本預計比3nm芯片高出20%以上。即將商用的高通第六代驍龍8至尊版系列，有望成為安卓史上最昂貴的手機芯片，傳聞其單顆芯片成本已超過300美元。

內存方面的漲勢同樣驚人。12GB加256GB存儲組合的採購價已暴漲至約310美元，漲幅超過340%。存儲芯片在整機物料成本中的佔比，已從10%至15%飆升至30%以上。雙重成本壓力疊加之下，手機廠商的處境相當被動。

Counterpoint指出，即便手機廠商上調零售價，整體毛利率仍將低於2025年同代旗艦產品。在芯片與存儲雙重漲價的夾擊下，2026年的手機行業正在經歷一場全方位的成本考驗。

對於廠商而言，定價策略和產品定義能力將比以往任何時候都更加關鍵。