【晶合集成(02249.HK)擬以持有的合肥瑞昱科技100%股權向安徽瑞晶半導體增資】智通財經APP訊，晶合集成(02249.HK)發布公告，於2026年8月31日，本公司與目標公司安徽瑞晶半導體、現有股東及其他增資方訂立增資及股東協議，內容有關本公司擬以其持有的合肥瑞昱科技100%股權作價人民幣240,916,988.78元出資，認購目標公司新增註冊資本人民幣240,916,988.78元;及其他增資方將合計以現金人民幣170,000,000元認購目標公司新增註冊資本人民幣170,000,000元。