路透8月31日 - 據《Information》周一報道，中國內存芯片製造商長鑫存儲 688825.SS 已開始小批量生產先進的高帶寬內存。

• 報道援引兩位知情人士的話稱，長鑫存儲正在生產HBM3E，這是一種用於人工智能芯片組的高端高帶寬內存。

• 報道稱，該公司計劃於2027年擴大產能。

• 報道稱，包括阿里巴巴集團旗下的平頭哥半導體有限公司和總部位於北京的寒武紀在內的多家中國芯片設計公司，正在將其處理器與該內存進行測試。

• 報道稱，如果一切按計劃進行，這些公司最早將於明年在產品中採用長鑫存儲的內存。

• 長鑫存儲、寒武紀和阿里巴巴旗下的平頭哥半導體有限公司暫未對此置評。