在AMD、英特爾、英偉達等芯片巨頭技術推動下,AI PC產業正加速邁向規模化落地,帶動A股相關產業鏈核心標的業績全面爆發。 隨着2026年柏林國際電子消費品展覽會(IFA)的臨近,全球消費電子的目光再次聚焦端側AI。在這場科技盛宴中,以AI PC(人工智能個人電腦)為核心的硬件新品將集體亮相,而AMD等芯片巨頭即將發布的新一代AI算力芯片,更被視為引爆市場的關鍵引信。當前,AI PC產業正跨越概念驗證的鴻溝,加速邁向規模化落地的關鍵節點。 2026年中報季的收官,為這一趨勢提供了有力的註腳。AI PC產業鏈上下游公司業績普增:從芯片設計到整機制造,從業績翻倍到機構密集調研,數據不僅印證了行業的高景氣度,更深刻揭示了這一輪科技周期背後的核心驅動力——端側AI應用的全面爆發。 AMD、英特爾、英偉達齊發力 驅動AI PC產業爆發 IFA將於9月4日至8日在德國柏林舉辦。超威半導體(AMD)高級副總裁、計算與圖形事業部總經理傑克·胡因(Jack Huynh)將於9月4日主持IFA 2026主題演講,主題為「個人AI時代:想象力的未來」。 業內普遍預測,備受關注的面向創作者和開發者的高性能AI處理器AMD Ryzen AI Max 400系列處理器極有可能在本次IFA展會上進行商用版本(PRO)的進一步展示與生態發布;同時,業界預計傑克·胡因可能會在演講中透露關於下一代超分辨率技術FSR Diamond(AMD與微軟在2026年遊戲開發者大會聯合發布的下一代圖像超分技術套件,代號「鑽石」,深度適配下一代Xbox主機「Project Helix」及RDNA5架構GPU)以及Zen 6(AMD計劃於2026年推出的CPU微架構)架構的相關消息。 AMD Ryzen AI Max 400已於今年5月21日進行了「技術規格發布」。該系列處理器基於Zen 5 CPU(AMD公司於2024年推出的第五代x86-64微架構)架構、RDNA 3.5(AMD基於RDNA 3的改進版圖形架構)核顯架構與XDNA 2 NPU(AMD第二代神經處理單元架構)的組合,AI算力最高達55 TOPS(處理器運算能力單位,1 TOPS即處理器每秒可執行1萬億次操作)。其核心特點是最高可支持192GB LPDDR5X-8533內存,並最多允許分配160GB作為顯存,以支持本地運行超過3000億參數(300B)的大型語言模型,並支持6-10個智能體並行運算。該產品系列包含三款PRO型號,包括銳龍AI Max+ PRO 495、銳龍AI Max PRO 490和銳龍AI Max PRO 485。搭載該系列處理器的系統(AMD銳龍AI Halo開發者平台及OEM產品)計劃於2026年第三季度上市,首批合作伙伴包括聯想、惠普、華碩等OEM廠商。 該系列產品若在IFA會展上做商用落地與開發者生態宣講,一方面宣告搭載Ryzen AI Max 400的產品正式銷售,另一方面也意味着最強AI PC爭奪戰已經打響。 如果說Ryzen AI Max 400系列是為極致性能和AI開發打造的「性能怪獸」,那麼AMD今年初發布的銳龍AI 400系列則是「全能選手」,助推AI PC進入大衆消費主流。 在今年1月舉辦的2026年國際消費電子展(CES)上,AMD推出了面向Windows 11 AI+ PC的銳龍AI 400系列處理器,以及用於高端超輕薄筆記本和小尺寸台式機的銳龍AI Max+ 392 與銳龍AI Max+ 388處理器。同時,AMD還發布了銳龍AI PRO 400系列。銳龍AI 400系列與銳龍AI PRO 400系列處理器,均搭載採用第二代AMD XDNA 2架構的NPU,算力最高可達60 TOPS,使得本地運行AI大模型成為可能。 與AMD的動作類似,英特爾在2026年CES展會上正式發布第三代酷睿Ultra處理器,旗艦型號最高配備16個CPU核心、12個Xe核心和50 TOPS NPU算力。 作為AI算力領域的全球龍頭,英偉達也在積極佈局AI PC。今年6月初,英偉達CEO黃仁勳正式發布RTX Spark集成NPU的AI處理器,標誌着英偉達正式入局AI PC處理器賽道。該處理器由英偉達與聯發科合作設計,內置Blackwell架構RTX GPU,主打端側高性能AI算力。 隨着英偉達、英特爾、AMD等芯片巨頭全面推出AI PC所需的AI處理器,AI PC走向全面應用已具備了紮實的技術基礎。 聯想集團營收創新高 AI PC產業鏈業績兌現 作為全球AI PC龍頭,聯想集團的業績變化在一定程度上反映了AI PC行業的冷暖。 聯想集團近期發布的季報顯示,在2026/2027財年第一財季(2026年4月1日至6月30日),公司實現營業收入按年增長43%,達269.43億美元,創單季度新高。在剔除2025年認股權證重估等非現金項目後,經調整淨利潤按年增長176%至10.75億美元,首次突破10億美元大關。經調整淨利率達4.0%。 財報顯示,聯想集團核心盈利能力大幅修復。AI相關收入佔比達35%,按年增長60%,標誌着聯想已擺脫傳統PC廠商的單一估值邏輯,AI業務成為拉動整體業績的核心引擎。 在聯想集團三大業務板塊營收表現方面,智能設備業務集團(IDG)營收按年增長27%至171億美元,經營利潤率穩定維持在7.1%。全球個人電腦市場份額達24.2%,進一步擴大領先優勢。基礎設施方案業務集團(ISG)營收創85億美元的單季度新高,按年增長達98%,經營利潤率提升至9.1%。該表現主要受雲基礎設施及企業基礎設施業務的全面增長所帶動。人工智能服務器項目儲備增至540億美元,按月增長157%,反映新型雲服務商的需求增速及企業客戶加速推進智能體轉型的趨勢。方案服務業務集團(SSG)營收創29億美元的單季度新高,按年增長28%,經營利潤率提升至24.2%。 中信建投證券近期研報指出,聯想集團IDG業務穩健增長,公司全球PC市場份額進一步提升,其中AI PC全球份額達25.1%。 中信證券(香港)在近期研報中引用了中信里昂研究的觀點,聯想集團2027財年一季度業績大幅超預期,主要受服務器業務收入及利潤率飆升推動。公司正加速實現1000億美元收入以及3%以上的淨利潤率目標。中信里昂認為聯想正在轉型為重要AI服務器廠商。 中信證券(香港)在催化因素中介紹了五點:1.全球PC出貨量觸底回升。2.聯想在PC市場份額提升。3.AI PC發布推動出貨量及利潤率。4.服務器業務盈虧平衡且盈利前景改善。5.拓展新AI服務器客戶。 回到A股市場,Wind(萬得)AI PC概念公司整體業績也大幅改善。據Wind統計,今年上半年,69家AI PC概念公司合計實現營業收入7437.44億元,按年增長14.40%;合計實現歸母淨利潤461.34億元,按年增長94.64%(見表1)。 從業績表現來看,AI PC概念股中有19家公司在今年上半年實現業績翻倍。其中,億道信息和兆易創新業績按年增長10倍以上(見表2)。 億道信息作為AI PC產業鏈的重要廠商,與英特爾、超威半導體、聯發科、高通、微軟、谷歌等核心器件及計算機技術原廠保持着全方位合作。今年上半年,公司實現營業收入27.46億元,按年增長80.68%;實現歸母淨利潤1.96億元,按年增長1614.80%。公司經營業績穩步提升,凸顯「AI+」戰略落地的積極成效。公司已構建了覆蓋低功耗邊緣計算到高性能服務器的全場景AI算力(雲-邊-端-穿)產品矩陣,涵蓋高性能筆記本、AI服務器、AI工作站、Mini PC及AI NAS等多元品類。公司指出,上半年,AI PC、AI NAS等AI產品出貨規模實現增長,其中AI PC出貨金額按年增長36.13%。 在覈心零部件領域,作為存儲與半導體設備領域的重要龍頭,兆易創新在今年上半年實現營業收入115.66億元,按年增長178.67%;實現歸母淨利潤68.57 億元,按年增長1091.50%。有關AI PC業務情況,公司在財報中介紹,「公司定製化存儲在AI 手機、AI PC、汽車、機器人等若干領域的客戶拓展進展順利,部分項目在下半年有望量產並給公司貢獻一定體量的收入。」 同時AI PC應用端龍頭業績也處於爆發當中。比如,金山辦公上半年歸母淨利潤按年增長236.94%,崑崙萬維按年增長227.17%,表明AI辦公、AI創作等應用場景正在加速商業化落地,為硬件端的需求提供了持續支撐。 機構調研聚焦兆易創新 中微公司高增長邏輯獲券商看好 從機構調研來看,兆易創新是7月以來機構調研的14家AI PC概念公司之一。機構對兆易創新的關注包括其AI PC業務。 青耘科技是兆易創新控股子公司。兆易創新在今年中報中介紹,青耘科技已完成核心團隊搭建,相關定製化存儲業務有序推進。 在近期的業績說明會上,有投資者詢問公司定製化存儲業務2027年的產能情況。兆易創新介紹,青耘科技公司相關業務有序推進,目前已取得不錯的進展,在AI手機、AI PC、機器人等多個領域均有重點客戶和項目突破,今年該業務有望為公司貢獻一定體量的收入。對2027年定製化存儲業務展望非常積極,有望實現營收的較快增長。在產能端,公司與戰略合作伙伴就2027年產能安排保持積極溝通,相信產能上可以支撐公司定製化存儲業務的業績增長。 事實上,AI PC只是兆易創新主業拼圖中的一部分。財信證券在近期研報中介紹,今年上半年,存儲業務量價齊升助推兆易創新業績高增,MCU(微控制單元)等多業務產品線持續發力。這些產品包括閃存芯片(NOR Flash、SLC NAND Flash)、利基型動態隨機存取存儲器(DRAM)、MCU產品、模擬芯片等,這些產品營收全部保持高增。 財信證券認為,存儲行業供不應求持續,公司利基型存儲產品有望持續量價齊升,同時公司定製化存儲業務持續推進,有望為公司創造新一輪業績增長點,因此上修兆易創新盈利預測。預計2026年-2028年公司歸母淨利潤分別為140.69億元、168.68億元、176.21億元,維持「買入」評級。 而在AI PC產業鏈中,作為半導體設備的絕對龍頭,中微公司在今年上半年業績翻3倍。其業績爆發的核心催化在於刻蝕設備的持續放量與平台化戰略的實質性突破。在AI算力需求爆發和國內晶圓廠擴產的背景下,公司核心刻蝕設備訂單飽滿。更重要的是,公司通過收購杭州衆硅,成功補齊了化學機械拋光(CMP)設備短板,完成了從「幹法」向「幹法+溼法」整體解決方案的關鍵跨越,確立了刻蝕與薄膜沉積「雙引擎」驅動的核心優勢,並邁出了平台化戰略佈局的關鍵一步。 針對中微公司的業績表現,財通證券在近期研報中指出,公司深耕高端半導體設備賽道,核心刻蝕產品實現全工藝覆蓋;薄膜設備構築全球競爭力,多元佈局完善全品類產品矩陣,比如MOCVD設備早已實現量產,在全球氮化鎵基LED MOCVD設備市場佔據領先地位等。財通證券認為,半導體設備景氣度上行,國產替代空間持續打開,預計2026年-2028年公司歸母淨利潤分別為44.50億元、47.35億元、57.56億元,對應PE分別為78.0倍、73.3倍、60.3倍,上調為「買入」評級。 (本文已刊發於8月29日出版的《證券市場周刊》。文中提及個股僅為舉例分析,不作投資建議。)