智通財經APP獲悉，國金證券發布研報稱，持續看好AI算力硬件、半導體自主可控及端側AI創新三條主線。AI算力方面，隨着新一代GPU及谷歌、亞馬遜等ASIC產品持續拉貨，AI服務器、高速交換機等需求有望保持較快增長，持續看好AI-PCB、覆鋼板及上游配套產業鏈：半導體方面，國內先進邏輯及存儲產線持續擴產，設備、零部件、材料國產替代持續推進，同時存儲周期上行及國產AI算力芯片放量帶動設計板塊盈利改善，持續看好自主可控產業鏈核心公司：端側AI方面，關注蘋果新品周期、AI智能眼鏡及AIoT等硬件創新帶來的新增需求。

國金證券主要觀點如下：

電子行業2026H1業績離增，盈利能力顯著改善

電子行業2026H1實現營收24497.22億元，同增30.98%，歸母淨利潤1737.62億元，同增99.38%，利潤增速顯著高於收入增速。202602實現營收13629.85億元，同增34.81%，歸母淨利潤1122.95億元，同增124.61%。上半年AI雲端算力基礎設施需求持續高景氣，AI算力硬件產業鏈業績快速增長：國內半導體自主可控加速推進，設備、算力芯片及半導體設計板塊表現亮眼：端側AI加速滲透及新品周期推動消費電子需求改善。電子行業2026H1毛利率為17.5%，按年約+1.8pct，淨利率為7.1%，按年約+2.4pct，產品結構優化與規模效應推動板塊盈利能力持續提升。

受益AI算力需求持續離景氣，PCB板塊量價齊升

PCB行業2026H1實現營收1861.21億元，同增36.48%，歸母淨利潤217.38億元，同增72.66%，利潤增速顯著高於收入增速。202602實現營收1035.87億元，同增47.45%，歸母淨利潤137.24億元，同增95.67%。2026H1毛利率為25.3%，淨利率為11.9%。A1算力需求持續增長疊加高端產品佔比提升，有望繼續支撐PCB、覆鋼板及配套設備、電子布、銅箔等產業鏈景氣度。

半導體設備:國產替代持續推進，盈利能力進一步提升

半導體設備行業2026H1實現營收553.73億元，同增26.33%,歸母淨利潤116.64億元，同增71.94%。202602實現營收298.75億元，同增42.01%，歸母淨利潤72.19億元，同增92.94%。國內晶圓廠資本開支維持較高強度，先進邏輯及存儲產線持續擴產，疊加工藝升級帶來的設備價值量提升，國產設備廠商訂單及收入保持較快增長。持續看好半導體設備及核心零部件自主可控產業鏈。

存儲：周期上行，盈利彈性顯著改善

2026H1營收為2819.90億元，同增389.89%，歸母淨利潤為1138.60億元，同增14912.95%。其中，2026Q2實現營收1775.15億元，同增433.54%，歸母淨利潤753.55億元，同增17339.65%。該行認為，AI算力需求仍將支撐HBM、企業級SSD等高端存儲需求，傳統DRAM與NAND供需格局有望維持偏緊。

半導體設計：AI算力放量共振，盈利彈性顯著釋放

半導體設計板塊2026H1實現營收797.23億元，同增37.13%,歸母淨利潤192.23億元，同增123.09%。202602實現營收451.89億元，同增41.05%;歸母淨利潤132.79億元，同增157.38%.國產算力芯片亦隨着大模型持續選代以及訓練、推理側需求擴張加速放量。該行認為，AI算力需求增長及國產替代仍將成為半導體設計板塊的重要驅動力。

消費電子：端側AI持續滲透，新品周期推動需求改善

消費電子行業2026H1實現營收11845.03億元，同增34.11%,歸母淨利潤497.80億元，網增50.96%。202602實現營收6432.60億元，同增34.46%，歸母淨利潤287.77億元，同增55.13%。上半年端側AI持續推動智能手機、AIPC及可穿戴設備軟硬件升級，疊加新品周期帶動換機需求改善，景氣度延續。展望下半年及2027年，革果硬件創新、AI智能眼鏡及其他端側AI新品有望繼續推動產業鏈價值量提升。

風險提示

終端需求不及預期的風險;AI技術選代及商業化進展不及預期的風險：外部制裁進一步升級的風險：上游原材料價格上漲及成本傳導不及預期的風險。