ChainCatcher 消息，據電子新聞 9 月 3 日報道，美光計劃將高帶寬內存 HBM 產能較去年擴大一倍，今年年底前最多新增月產能 6 萬片晶圓。知情人士稱，去年美光 HBM 產量約月產 4 萬至 5 萬片，年底有望達到約月產 10 萬片規模，以縮小與三星電子、SK 海力士的差距。

美光正增加對多家 HBM 設備商的採購訂單，生產基地主要在中國台灣與新加坡晶圓廠，持續導入設備。目前產量以 HBM3E 12 層為主，今年初 HBM4 12 層佔比約 20% 至 30%，年底或升至最高 50%。HBM4 12 層將用於英偉達最新 AI 加速器 Vera Rubin，美光自今年二季度起量產該產品。

美光 CEO 梅赫羅特拉今年 6 月在 2026 財年三季度業績會上表示，HBM4 12 層量產爬坡速度約為 HBM3E 12 層的兩倍，HBM4 累計出貨營收已超 10 億美元。業界認為三星、SK 海力士各自 HBM 產能約月產 15 萬至 20 萬片。Counterpoint 數據顯示，今年二季度全球 HBM 市佔率 SK 海力士 50%、三星 32%、美光 18%。美光還在日本廣島籌備相關投資。