光迅科技:將在CIOE 2026發布全球首款CFP2封裝可插拔DAS光模塊

智通財經
09/03
【光迅科技:將在CIOE 2026發布全球首款CFP2封裝可插拔DAS光模塊】光迅科技9月3日表示,將於CIOE 2026正式發布全球首款小型化可插拔CFP2封裝形態全自研DAS模塊產品。該產品採用低功耗、高集成度設計,配合自研數據採集板卡,能夠快速適配現有機房設備與機架架構,兼容性強、部署便捷。

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