智通財經APP獲悉，國信證券發布研報稱，看好半導體設備行業在AI需求增長、存儲擴產、先進製程與先進封裝升級及國產替代推動下的發展機遇，建議重點關注前道膜厚與OCD等量測設備、晶圓探針台、高端探針卡、半導體測試設備、晶圓劃片機、半導體真空泵及真空鍍膜設備等國產化率較低的細分環節。相關環節正處於客戶驗證加速、訂單逐步放量和國產份額提升的關鍵階段，具備較強的成長彈性。

國信證券主要觀點如下：

行業現狀：AI主導本輪景氣周期，邏輯與存儲呈現結構性供需緊張

從產業基礎看，邏輯與存儲芯片分別承擔計算與數據存取職能，是AI算力體系的兩大核心硬件環節。北美雲廠商資本開支持續上修，需求沿AI服務器向先進邏輯、HBM及企業級存儲傳導。邏輯端，先進製程產能擴張仍受CoWoS等先進封裝能力制約;存儲端，AI需求非線性增長疊加HBM對傳統DRAM產能的擠佔，供給釋放相對緩慢，共同強化本輪上行周期的持續性。

設備受益：擴產與技術升級+國產替代

半導體設備行業當前的景氣周期，主要圍繞「AI需求、存儲擴產、先進製程與先進封裝、國產替代」四條主線展開。一是AI服務器與國產算力芯片加速發展，帶動邏輯和存儲芯片需求增長。二是先進製程升級和CoWoS等先進封裝擴產，進一步拉動刻蝕、薄膜沉積、量測檢測、清洗、測試及封裝等設備投入。三是不同芯片路線形成差異化需求：先進邏輯更依賴光刻和量測，3DNAND層數提升重點拉動刻蝕、薄膜沉積及CMP，DRAM微縮與HBM發展則進一步增加量測檢測、深孔加工、晶圓減薄、先進封裝和測試設備投入。四是半導體設備國產化率也在持續提升，隨着海外設備出口限制持續收緊，國內晶圓廠對供應鏈安全和設備自主可控的需求增強，這會為國產設備提供更多驗證和批量導入機會，疊加本土廠商技術成熟度提升，國產設備廠商正迎來進口替代的黃金窗口。

該行看好半導體設備中低國產化率的環節，其中部分環節的國內龍頭正迎來客戶導入、訂單放量與份額提升的關鍵窗口

具體來看，先進製程與存儲擴產持續增加膜厚、OCD、電子束等前道量測需求，國產設備正由驗證導入轉向批量採購;晶圓探針台、MEMS探針卡及存儲測試機受益於HBM、先進封裝和高端芯片測試複雜度提升，加快進入頭部客戶。與此同時，半導體真空泵、晶圓劃片機及真空鍍膜設備在覈心性能、穩定性上持續突破，有望由單點突破走向規模化放量，帶動國產份額持續提升。

風險提示：半導體行業投資不及預期，設備國產替代不及預期，股東減持風險，高估值與業績不及預期風險，宏觀經濟與周期性波動，地緣政治與貿易合規風險。