智通財經APP獲悉，中國銀河證券發布研報稱，第27屆光博會將於9月9日-9月11日在深圳召開。光通信產業的技術演進已邁入深水區，產業鏈價值重心正從傳統的光模塊封裝環節，加速向光源、硅光芯片、精密耦合及高密度連接等底層核心器件擴散。供需緊平衡，速率與光電融合加速演進，行業呈現高端產品供不應求的緊平衡態勢。該行認為當前產業端重心在於需求高增、供給受限、技術送代、國產替代的四重共振。

中國銀河證券主要觀點如下：

本屆光博會核心看點：架構演變持續推進，價值向上遊核心器件擴散

在數通市場已取代傳統電信基建成為行業核心驅動力的背景下，本屆展會邊際變化在於算力集群的規模擴張正倒逼光互聯從單點鏈路升級向系統級光網絡協同跨越。相較於往屆單純聚焦光模塊端口速率的線性迭代，本屆展會深度聚焦底層互聯架構的重構。隨着萬卡級AI集群對跨機櫃流量調度、極低時延及網絡能效提出苛刻要求，NPO(近封裝光學)加速推動光引擎向交換芯片側靠近以縮短高速電連接距離，CPO(共封裝光學)與OCS(全光交換機)等顛覆性架構的工程化驗證與客戶導入進展成為全場焦點。這一轉變標誌着光通信產業的技術演進已邁入深水區，產業鏈價值重心正從傳統的光模塊封裝環節，加速向光源、硅光芯片、精密耦合及高密度連接等底層核心器件擴散。

供需緊平衡，速率與光電融合加速演進

當前光通信行業呈現高端產品供不應求的緊平衡態勢。當前產業端出現三個顯著變化：一是速率演進超預期，1.6T光模塊已邁入商業化元年並開啓規模化出貨，單波400G及3.2T/6.4T等前瞻方案密集亮相，800G與1.6T合計市場規模有望佔據整體市場重要比例;二是互聯架構加速向「光電融合」演進，為解決高速率下的功耗與信號完整性瓶頸，NPO方案正加速推動光引擎向交換芯片側靠近，CPO技術也逐步從實驗室驗證走向小批量交付;三是底層核心器件價值量凸顯，隨着3.2T及NPO/CPO的推進，DFB、EML等有源芯片及精密耦合組件等上游環節的重要性同步提升，國產光芯片自給率正加速突破。

該行認為當前產業端重心在於需求高增、供給受限、技術送代、國產替代的四重共振

北美四大雲廠商2026年資本開支指引持續上修至超7400億美元，且雲業務收入與Backlog均超預期，AI投資回報閉環為光通信板塊提供了較強的中長期需求確定性;供給端，當前產業鏈正面臨嚴重的結構性緊缺，上游核心物料面臨較大供需缺口且擴產周期;產品形態端，隨着英偉達等巨頭宣告CPO進入量產交付階段，光通信架構正加速向NPO/CPO等光電共封裝形態演進，產業鏈價值重心從傳統模塊組裝向高壁壘的光引擎，硅光芯片及精密耦合器件等上游環節轉移。國產替代方面，國內光芯片企業正迎來從驗證邁向全面放量的關鍵拐點，頭部企業在EML芯片、大功率激光器芯片等環節已形成批量出貨，國產替代進程望進一步提速。

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