AI算力持續擴張，半導體擴產邏輯正從芯片、晶圓製造向先進封裝、光互連和測試環節延伸。SEMICON Taiwan 2026期間，花旗、野村和瑞銀調研顯示，本屆展會有六大亮點：先進封裝向3D系統集成升級、CoWoS持續擴產並向OSAT轉移、CPO加速量產、測試成為新瓶頸、關鍵設備交期拉長，以及AI ASIC生態進一步成熟。

三家機構關注重點各有側重。瑞銀聚焦台積電3DFabric及先進封裝擴產，上調2027年底CoWoS產能預測至26萬片/月；花旗聚焦CPO製造環節，重點關注主動耦合、自動化鍵合；野村則將目光投向測試和設備，認為EIC/PIC鍵合後的測試可能成為CPO量產瓶頸，並發現部分設備交期已拉長至兩年。

從產業趨勢看，先進封裝正在從單一封裝技術向3D系統級集成演進，CPO的核心矛盾也從技術驗證轉向規模化製造和測試。 隨着AI芯片性能提升，封裝、光互連和測試的重要性持續上升，產業鏈擴產正在向後端延伸。

與此同時，設備和廠房等產能約束開始顯現，AI ASIC也成為新的增長點。整體而言，三家機構的調研共同指向同一變化：AI半導體的擴產正在從「前端增產」走向「全鏈條擴產」，封裝、CPO、測試及設備有望成為下一階段的關鍵環節。

台積電路線圖：從CoWoS走向3D系統集成

台積電在展會上系統展示了應對AI算力增長的3DFabric路線，先進封裝與光互連成為其中兩條重要主線。

據瑞銀報告，台積電5.5倍光罩尺寸CoWoS已經實現量產，良率超過98%；2028年將進一步擴展至14倍光罩，並支持20層HBM堆疊，2029年計劃進一步支持24層HBM。

面板級封裝也在加速推進。瑞銀指出，設備供應商對台積電CoPoS（310×310mm²）的量產信心正在增強。台積電目標於2027年中期完成工藝和設備選型，2028年實現量產。

值得注意的是，台積電對2027年下半年的CoWoS擴產節奏似乎趨於謹慎，部分CoW外包業務可能更多交由ASE承接。這也意味着，先進封裝的產能擴張正在從台積電內部向OSAT廠商進一步外溢。

光互連則是台積電3DFabric向系統級集成延伸的另一條路徑。瑞銀稱，台積電展示的COUPE路線圖計劃於2026年實現200G/通道，並在2030年提升至400G/通道。

其背後的核心矛盾，是AI計算能力增長正在逐漸超過系統I/O帶寬的提升速度。台積電演講者指出，AI計算需求正以每兩年約3倍的速度增長，而I/O帶寬增速僅約1.4倍。隨着傳輸頻率和距離不斷提高，銅互連的侷限性日益突出，光互連因此成為解決系統級通信瓶頸的重要方向。

CPO製造：測試成為量產關鍵瓶頸

CPO從技術驗證走向規模化量產後，產業鏈面臨的挑戰正在發生變化：問題不再只是「能不能做」，而是「能不能穩定、高效地做出來」。

花旗指出，CPO製造涉及EIC、PIC、透鏡以及光纖/FAU等多部件集成，其中主動耦合需要實時光功率反饋和多軸定位。進入大規模生產後，行業還需要進一步提升對準速度、並行處理能力和自動化鍵合水平。

測試則成為另一大瓶頸。野村重點關注Insertion 2，即EIC與PIC完成晶圓鍵合後的測試環節。由於當前測試吞吐量偏低，產業鏈已經開始討論是否可以跳過這一環節。

但野村認為，雖然取消Insertion 2能夠縮短生產周期，但部分測試項目無法由後續環節覆蓋，因此該步驟仍有助於判斷晶圓良率、釐清供應鏈責任。換言之，測試效率與測試覆蓋率之間的取捨，正在成為CPO量產必須解決的問題。

瑞銀則預計，行業可能逐步簡化Insertion 2，同時提高對Insertion 3——即單顆光學引擎測試——的依賴。測試設備廠商致茂電子在展會上提出，CPO測試可能向「shift-to-middle」轉變：對於高密度擴展型交換機，如果任何一個光學引擎存在缺陷，都可能導致CoWoS級封裝報廢，因此Insertion 3的100%已知良品驗證可能成為量產的必要條件。