本川智能:擬20億元投建AI算力電路板產業化項目

智通財經
09/08
【本川智能:擬20億元投建AI算力電路板產業化項目】本川智能公告稱,公司擬在南京溧水經濟開發區投資建設年產150萬平方米AI算力高多層、高階HDI電路板產業化新建項目,計劃總投資20.00億元,整體投資預計五年完成,資金來源為自有及自籌資金。公司擬與南京溧水經濟開發區管理委員會簽署投資建設協議,項目達產後預計年產值20億元、年稅收不低於6000萬元。該事項已經公司董事會審議通過,尚需提交股東會審議,項目尚需辦理多項審批手續,存在不確定性。

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