A股三大指數今日升跌不一，截止收盤，滬指漲0.20%，深證成指跌0.52%，創業板指跌1.15%。滬深京三市成交額接近2萬億，較昨日小幅放量。行業板塊漲多跌少，農化製品、石油石化、房地產服務、煤炭、教育、醫療服務板塊漲幅居前，半導體、電子化學品、消費電子板塊跌幅居前。個股方面，上漲股票數量超過3400只，逾70只股票漲停。 　　據報道，高盛在最新全球光模塊報告中大幅上調行業預測，預計全球光模塊市場規模將在2026年至2028年分別達到約677億美元、1314億美元和1485億美元，較此前預測上調33%、81%和115%；同期全球光模塊出貨量預計達到5.48億、6.91億和7.29億隻，較此前預測上調21%、31%和31%。 　　而隨着CPO正式邁入規模化量產，相關設備等環節缺貨潮開始蔓延。據台灣經濟日報8日消息，上銀集團透露，隨着硅光商業化進程加速，相關封測設備需求爆發，部分關鍵設備與精密零部件供不應求。國際客戶接連追加訂單，拉貨潮由設備端向精密傳動、定位平台蔓延，相關供應商全面加班趕工。除了上銀、大銀之外，直得、羅升、高明鐵、東佑達等相關設備廠目前也都傳出產能滿載，必須加緊趕工才能滿足客戶需求。 　　行業層面，9月9日至11日，第27屆中國國際光電博覽會(CIOE中國光博會)將在深圳國際會展中心(寶安)舉辦。CIOE中國光博會八大主題展覆蓋信息通信、精密光學、攝像頭技術及應用、激光及智能製造、紅外、紫外、智能傳感、新型顯示、AR&VR、光電子創新等板塊。 　　中信證券認為，CPO作為櫃內高密度互聯方案，將伴隨新一代算力集群迭代打開增量，堅定看好光通信板塊中長期景氣度，優先佈局高速光模塊與光引擎龍頭。華西證券研報指出，光模塊與CPO正處於「產業加速兌現+負面因素鈍化」的雙重拐點，是當前通信板塊中確定性最高、性價比最優的主線。　　　　中信證券：堅定看好光通信板塊中長期景氣度 　　北美四大雲廠商2026年二季度資本開支維持高增，亞馬遜上調全年指引且驗證AI投入盈虧平衡周期不足三年，AI資本開支可持續性擔憂顯著緩釋；GPU配比提升、端口速率迭代、光進銅退三重邏輯驅動光互聯持續擴容，CPO作為櫃內高密度互聯方案，將伴隨新一代算力集群迭代打開增量，堅定看好光通信板塊中長期景氣度，優先佈局高速光模塊與光引擎龍頭。 　　華西證券：光模塊與CPO正處於「產業加速兌現+負面因素鈍化」的雙重拐點 　　預計新一代通信算力網絡將包含6G無線通信和千兆光網、算力互聯基礎設施、低軌衛星星座、工業專網與物聯網感知等主題展開，高速光模塊及光器件、射頻器件、光芯片與互聯芯片、衛星通信載荷以及工業以太等核心設備環節將持續受益。光模塊與CPO正處於「產業加速兌現+負面因素鈍化」的雙重拐點，是當前通信板塊中確定性最高、性價比最優的主線。 　　華泰證券：建議關注中國光博會以下四個方向 　　建議關注中國光博會以下四個方向：一是CPO和NPO進展，多家廠商展品覆蓋6.4T光引擎，近封裝與共封裝方案並行推進；二是高速率EML與高功率CW芯片國產化，200GEML面向800G/1.6T高速發射，70/100/200mWCW芯片用於硅光模塊及CPO光源；三是CPC過渡方案，通過共封裝銅連接縮短板級電氣路徑，為部分短距互連提供過渡選擇；四是保偏光纖及配套器件，長飛計劃發布CPO/NPO專用特種光纖系列。 　　中國銀河：當前產業端出現三個顯著變化 　　當前產業端出現三個顯著變化：一是速率演進超預期，1.6T光模塊已邁入商業化元年並開啓規模化出貨，單波400G及3.2T/6.4T等前瞻方案密集亮相，800G與1.6T合計市場規模有望佔據整體市場重要比例；二是互聯架構加速向「光電融合」演進，為解決高速率下的功耗與信號完整性瓶頸，NPO方案正加速推動光引擎向交換芯片側靠近，CPO技術也逐步從實驗室驗證走向小批量交付；三是底層核心器件價值量凸顯，隨着3.2T及NPO/CPO的推進，DFB、EML等有源芯片及精密耦合組件等上游環節的重要性同步提升，國產光芯片自給率正加速突破。 　　愛建證券：測試設備價值量持續升級 　　從「測模塊」走向「測芯片+光引擎+封裝+整機」，CPO重構光通信測試鏈條，量產良率與光電協同測試要求顯著提升，推動測試設備價值量持續升級。 　　華源證券：NPO/CPO有望加速落地 　　AI基礎設施向高密度互聯升級，NPO/CPO有望加速落地。AI算力集群持續擴張，帶寬、功耗瓶頸推動數據中心互聯向高密度光電融合架構升級。NVIDIA基於硅光技術推出Spectrum-XEthernet等產品，推動CPO從技術驗證向產業應用邁進。 　　(本文不構成任何投資建議，投資者據此操作，一切後果自負。市場有風險，投資需謹慎。)