【英特爾與阿斯麥推進高NA EUV量產，已處理超100萬片晶圓】9月8日，英特爾晶圓代工與阿斯麥宣佈，雙方正持續推進高數值孔徑極紫外光刻技術的量產應用。英特爾目前已通過早期設備認證、研發及部分量產環節處理超過100萬片晶圓，高NA EUV已用於英特爾酷睿Ultra 3系列處理器「Panther Lake」部分層的量產。英特爾表示，採用高NA EUV的英特爾18A製程產品性能達到或超過使用傳統0.33數值孔徑EUV光刻平台的同類層。雙方還將繼續推動光罩從目前的6英寸向6×12英寸大尺寸光罩過渡，同時通過光罩拼接技術，讓客戶在現有6英寸光罩條件下獲得高NA EUV的部分優勢。