【光大證券：玻璃基板產業逐步邁向商業化 PSPI等PID材料需求空間有望打開】光大證券發布研報稱，隨着算力芯片向大尺寸、高集成方向演進，傳統有機封裝基板的性能已逐步逼近物理極限。相比有機材料，玻璃基板具備超低翹曲度以及更優的熱穩定性與機械穩定性，可支持更大的封裝尺寸，並使佈線設計規則獲得約一個數量級的提升，從而支撐在單一封裝內繼續堆疊晶體管、延續摩爾定律。市場空間方面，SEMI預計玻璃基板將於2028年前後進入限量生產階段，2028—2040年期間市場規模CAGR約為67.2%，對應2040年約130億美元的市場空間。