智通財經APP獲悉，光大證券發布研報稱，隨着算力芯片向大尺寸、高集成方向演進，傳統有機封裝基板的性能已逐步逼近物理極限。相比有機材料，玻璃基板具備超低翹曲度以及更優的熱穩定性與機械穩定性，可支持更大的封裝尺寸，並使佈線設計規則獲得約一個數量級(約10倍互連密度)的提升，從而支撐在單一封裝內繼續堆疊晶體管、延續摩爾定律。市場空間方面，SEMI預計玻璃基板將於2028年前後進入限量生產階段，2028—2040年期間市場規模CAGR約為67.2%，對應2040年約130億美元的市場空間。

光大證券主要觀點如下：

玻璃基板有望成為AI算力芯片先進封裝的下一代核心載體，產業正逐步邁向商業化

隨着算力芯片向大尺寸、高集成方向演進，傳統有機封裝基板的性能已逐步逼近物理極限。據英特爾介紹，相比有機材料，玻璃基板具備超低翹曲度以及更優的熱穩定性與機械穩定性，可支持更大的封裝尺寸，並使佈線設計規則獲得約一個數量級(約10倍互連密度)的提升，從而支撐在單一封裝內繼續堆疊晶體管、延續摩爾定律。海外方面，英特爾歷經約十年研發、累計投入約10億美元，計劃於本十年後半段(約2026—2030年)交付完整的玻璃基板解決方案。國內方面，京東方自2020年啓動玻璃基載板預研，2026年上半年已實現玻璃基封裝載板試驗線全自動化設備通線，該試驗線設計產能為1000片/月；同時，公司已於2025年完成大尺寸、高層數玻璃基載板的樣品開發與送樣。市場空間方面，SEMI預計玻璃基板將於2028年前後進入限量生產階段，2028—2040年期間市場規模CAGR約為67.2%，對應2040年約130億美元的市場空間。

PID材料正成為玻璃基板高密度互連的關鍵介電材料，PSPI為其中主流品類之一

在玻璃基板的重佈線(RDL)環節，介電層需同時兼具精細圖形化能力與優良的電學、熱學性能。隨着高密度互連的推進，介電層圖案的線寬/線距(L/S)等要求不斷提高，感光介電材料(PID)的應用有望增多。PSPI是一種典型的PID材料，在保留聚酰亞胺耐熱、絕緣、高機械強度與低介電特性的同時，兼具光刻圖形化能力，可用作RDL再佈線層，以及IC芯片的緩衝/鈍化層。針對玻璃基板用PID材料，海外廠商已取得較多研發進展：東麗於2025年12月發布可光定義PI薄膜(Photodefinable Polyimide Sheet)，採用該薄膜可同步完成RDL微加工與TGV樹脂填充，從而明顯縮短工藝流程、降低成本，東麗計劃在2026年4月起的財年內實現該材料的量產；富士膠片發布的LTC 9300與Durimide系列光可成像PI，同樣定位用於先進封裝的RDL與緩衝層。除PI類材料外，杜邦開發的BCB(苯並環丁烯，Cyclotene?)材料憑藉低介電常數與低損耗、低吸溼等特性，亦可應用於先進封裝RDL。

國產企業已在顯示用PSPI領域實現規模化突破，並加速向半導體先進封裝延伸

鼎龍股份的PSPI產品在全球首批實現商業化量產的G8.6代AMOLED產線上實現首發批量配套供應，同時持續推進無氟PSPI、黑色像素定義層材料的研發與送樣驗證；在半導體封裝領域，公司已佈局8款PI產品，其中3款已取得多家客戶訂單。奧來德依託PSPI材料積累與成熟的顯示材料產業化基礎，明確切入玻璃基載板材料賽道，一方面自主研發、推進超薄低應力介質膜的國產化替代，另一方面定製開發封裝專用高性能PSPI材料。瑞聯新材的PSPI單體業務已與日本行業頭部企業達成深度戰略合作，同時投資7500萬元建設蒲城海泰封裝用PSPI材料產業化項目，預計2027年二季度完工。八億時空的PSPI產線已建成，先進封裝用PSPI感光樹脂的中試開發已完成，為公司半導體材料業務拓展奠定基礎。

風險提示：下游需求不及預期，產品研發風險，客戶導入進度不及預期，行業競爭加劇。