【三星與SK海力士庫存降至不足10天用量】三星電子與 SK 海力士的存儲半導體庫存已降至不足 10 天供應量，市場擔憂明年可用庫存或將耗盡。分析師表示，隨着人工智能基礎設施投資以前所未有的速度擴張，存儲芯片市場即將面臨嚴重的供應短缺。加劇供應短缺的核心因素是向新一代高帶寬內存 HBM4 的產能切換。生產 HBM4 所需的晶圓產能約為通用 DRAM 的三倍。在晶圓產能有限的情況下，HBM4 大規模擴產，勢必會擠壓傳統 DRAM 的可用產能。KB 證券據此預估，明年 DRAM 與 NAND 閃存的比特需求量將比供給高出 10 個百分點以上。截至第三季度，三星電子、SK 海力士的存儲芯片庫存已經不足 10 天供應量。KB 證券研究主管金東元表示：「這已經不只是簡單的需求復甦，市場可能出現可銷售貨源徹底耗盡的局面。」 他補充稱：「AI 服務器不僅會消耗 HBM，還會大量消耗服務器版 DDR5 以及企業級 SSD，有可能引發歷史性的供應短缺。」