新華財經北京9月7日電（記者郝健） 近期，從覆銅板、MLCC到模擬芯片，電子製造產業鏈密集漲價。部分基金經理認為，本輪漲價由AI服務器建設帶來的需求結構變化驅動，高端產能緊缺與供給彈性有限共同推高上游價格。當前AI產業鏈呈現明顯上下游利潤分化格局，上游硬件企業利潤持續兌現，下游應用端卻陷入盈利困境。 漲價函密集落地 近期，電子製造鏈條多環節密集調價。覆銅板環節，南亞塑膠上調CCL及半固化片價格...
網頁鏈接新華財經北京9月7日電（記者郝健） 近期，從覆銅板、MLCC到模擬芯片，電子製造產業鏈密集漲價。部分基金經理認為，本輪漲價由AI服務器建設帶來的需求結構變化驅動，高端產能緊缺與供給彈性有限共同推高上游價格。當前AI產業鏈呈現明顯上下游利潤分化格局，上游硬件企業利潤持續兌現，下游應用端卻陷入盈利困境。 漲價函密集落地 近期，電子製造鏈條多環節密集調價。覆銅板環節，南亞塑膠上調CCL及半固化片價格...
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