三星電子周二表示，已加入一個由荷蘭半導體設備製造商阿斯麥牽頭的聯盟，共同開發下一代半導體制造技術。

　　這家韓國科技巨頭稱，此次合作旨在推動12英寸光掩模技術的發展，以取代幾十年來廣泛使用的6英寸光掩模格式。

　　三星在一份新聞稿中表示：「基於多年來成功的合作，兩家公司將攜手推進先進技術的研發與部署，以滿足先進半導體制造日益增長的性能和效率要求。」

　　該技術有望在人工智能（AI）芯片需求激增的背景下，提升晶圓廠生產效率並降低芯片製造成本。

　　三星電子CEO全永鉉表示：「人工智能時代正在重塑半導體產業，使整個價值鏈中的技術創新變得愈發重要。通過進一步加強與阿斯麥的合作，我們正為下一代人工智能和半導體創新奠定基礎。」

　　三星還計劃在2028年前首次將阿斯麥的高數值孔徑（High NA）極紫外（EUV）光刻技術應用於動態隨機存取存儲器（DRAM）的大規模生產。

　　高數值孔徑EUV技術有望通過提供更高分辨率，推動DRAM製程的擴展，實現工藝簡化和更高的製造效率。