該芯片最高傳輸速率可達12800Mbps，與速率10667Mbps的LPDDR5X相比，帶寬提升60%。

啱啱，小米發布首款「中摺疊」手機小米18 Fold，起售價10999元，頂配版本搭載長鑫LPDDR6內存，這是全球範圍內LPDDR6產品首次在旗艦手機端落地商用。該款產品芯片容量為16GB，最高傳輸速率可達12800Mbps，與SoC搭配速率為10667Mbps，可為 SoC 提供充裕的數據帶寬，滿足旗艦級智能手機及高性能終端設備對計算能力的嚴苛需求。

此次長鑫量產的LPDDR6單顆粒容量為16Gb，封裝芯片容量達16GB，遵循JEDEC LPDDR6標準，採用1295 Ball FBGA全新封裝。該芯片最高傳輸速率可達12800Mbps，與速率10667Mbps的LPDDR5X相比，帶寬提升60%。該產品的功耗相比上一代的LPDDR5X降低了20%，能夠有效延長移動設備的續航。性能對比源自內部測試數據，其中60%帶寬提升基於產品的峯值帶寬對比。

此次長鑫LPDDR6的研發及量產背後涉及多項創新：

在設計方面：採用雙子通道架構，常規模式下配置24bit原生I/O，其高速接口支持每路信號引腳獨立調校預加重（pre-emphasis）、信號均衡（DFE）參數，配合智能訓練機制，充分保障高速傳輸下的信號準確性與運行穩定性。在能效管理方面，LPDDR6採用了雙軌DVFS的設計，該設計提供了硬件層面的電壓分離能力。同時，LPDDR6也引入動態效率模式，實現策略調度。這些功能支持LPDDR6在不同負載下始終保持最佳能效比，為兼顧高算力與長續航的移動設備提供了靈活的內存支撐。在可靠性方面，LPDDR6在原有Link ECC、On Die ECC基礎上，新增每行激活計數（PRAC）防止行錘攻擊，以及內建自測試（MBIST）等功能，以多重機制保障數據完整性與系統穩定性。

工藝設計協同創新：通過工藝與設計的協同創新，針對CMOS 區域的關鍵電路和設計規則LDR 進行了超過100項深度優化和創新，成功製造出尺寸更小，性能更優的CMOS 晶體管，支撐了產品性能高帶寬低功耗的升級需求。

在封裝方面：此次後道封裝採用的是1295 Ball的FBGA封裝，由於該封裝的焊球面積相對LPDDR5的496 Ball大50%，製造難度也同步提升。在塑封環節長鑫採用了高導熱型High K EMC（高導熱環氧塑封料）對芯片整體進行包覆保護，可使顆粒熱阻下降40%左右，大幅改善LPDDR6高負載運行時的熱量導出效率，充分保障顆粒性能穩定發揮。

長鑫存儲此次成功推出LPDDR6，是公司在高端存儲自主研發中的重要里程碑。該產品目前正加速商業化與規模化應用。

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