IT之家 9 月 7 日消息，據韓國媒體 ZDNet Korea 報道，三星電子旗下負責芯片製造業務的三星晶圓代工部門（Samsung Foundry）據稱正在為 HBM4 基礎裸片的生產預留大量產能。

在 HBM4 生產中，三星採用 4nm 工藝製造基礎裸片。據報道，三星 4nm 工藝，也就是內部稱為 SF4 的產線，有約一半的整體產能將用於生產 HBM4 基礎裸片。

目前，HBM4 以及即將推出的 HBM4E 內存標準的客戶，正要求在基礎裸片中加入定製邏輯電路。例如，客戶可以直接在 HBM 基礎裸片上集成內存控制器和 PHY 等定製邏輯電路，從而大幅減少這些組件在主計算 Chiplet 上所佔用的面積。

三星目前在平澤園區 2 號廠（P2）和 3 號廠（P3）的 S5、S6 產線上生產 SF4 芯片。隨着市場需求增長，三星不僅需要擴大外部客戶 ASIC 設計的生產規模，HBM4 基礎裸片的製造需求也在不斷增加。對於希望最大限度提升芯片性能的 ASIC 客戶而言，HBM4 基礎裸片的重要性尤其突出。

IT之家注意到，憑藉 HBM 業務，三星正在從客戶手中獲得越來越大的市場份額。2026 年第二季度，三星按營收計算的 HBM 市場份額達到 38%，較一年前的 15% 大幅提升。

與此同時，SK 海力士的市場份額則從 2025 年第二季度的 64% 下降至 2026 年第二季度的 50%。這主要是因為越來越多客戶開始進行供應商多元化，並從三星採購 HBM 產品。

如果三星晶圓代工業務能夠繼續保持良好表現，同時推出定製基礎裸片並進一步擴大產能，那麼三星未來幾個季度的 HBM 營收份額有望進一步提升。