文｜半導體產業縱橫

8月底，英偉達在2027財年第二季度業績公告中表示，Vera Rubin正在進入全面量產。隨後的業績會進一步確認，公司在8月上旬開始生產出貨，並預計Rubin在下一季度約佔數據中心收入的20％。這意味着，年初以來圍繞Rubin供應鏈的需求預期，已經開始進入實際生產和交付階段。

PCB是其中反應較快的環節。9月2日開幕的SEMICON Taiwan上，臻鼎展示了最高34層AI服務器板，以及800G、1.6T、XPO和NPO光模塊產品。8月下旬，多家PCB板廠、設備和耗材企業披露高速增長的半年報。8月31日，日本經濟產業省公布，7月電子迴路基板產值達到743.85億日元，按年增長29.2％。這些變化共同指向一個結論：在AI服務器、高速交換機和光互連需求帶動下，PCB行業的訂單和產值仍在繼續增加。

這輪增長與傳統消費電子周期有所不同。AI服務器不僅需要更多PCB，也需要層數更高、損耗更低、加工難度更大的產品。與此同時，一套AI機架還包括交換、網絡、光模塊和電源系統，需求會沿着整機架向多類板件擴散。Rubin量產的意義，正是把這種需求由產品規劃推向供應鏈備料、設備採購和批量生產。

01 Rubin量產，進一步推高高端PCB需求

從供應鏈角度看，Vera Rubin進入全面量產的時間表，提高了PCB需求的確定性。微軟首席執行官薩提亞·納德拉8月21日確認，首批生產型Rubin已經到達微軟數據中心。英偉達8月27日又披露，AWS已經收到一台Vera CPU服務器和一塊Rubin GPU。現階段尚不能據此判斷完整機架的交付數量，也不能認為所有云服務已經對外開放，但Rubin硬件開始進入客戶數據中心已經得到確認。

PCB需求增加首先來自系統規模擴大。Vera Rubin不是一顆單獨銷售的GPU，而是一套由CPU、GPU、網絡、交換和機架系統組成的平台。計算托盤、交換托盤、中板、網絡板和光模塊板都需要PCB。隨着單個機架集成更多計算和通信資源，板件數量、面積和價值量也會隨之增加。

更重要的變化來自規格升級。AI服務器需要在高功率和高速信號環境下工作，PCB層數、低損耗材料、孔密度、背鑽精度和阻抗控制要求隨之提高。層數增加會帶來更多壓合、鑽孔和電鍍工序，高速信號則要求使用更高等級的覆銅板、銅箔和玻纖布。因此，Rubin帶來的變化，不只是增加出貨面積，也會提高高端產品在行業產值中的佔比。

臻鼎9月2日展示的34層AI服務器板，是近期較有代表性的產品信號。公司披露，該產品採用Ultra／Extreme Low Loss材料、M8等級技術、VIPPO、背鑽和高厚徑比電鍍。公司使用的是「展示」而不是「量產」表述，尚未公布客戶和訂單，但產品已經反映出下一代AI服務器板向更高層數和更低損耗升級的方向。

同場展示的1.6T、XPO和NPO光模塊產品則說明，PCB需求正在由服務器主板向高速網絡擴散。大規模AI集群需要大量交換機和光模塊連接計算節點。交換速率由400G、800G繼續向1.6T升級後，光模塊板、交換機板和相關載板的材料及加工要求也會提高。只計算GPU對應的服務器板，容易低估網絡側對PCB需求的貢獻。

因此，Vera Rubin量產帶來的需求變化具有兩層含義：一是AI服務器和機架開始增加實際訂單，二是高速交換、光互連和電源等配套環節同步升級。前者擴大PCB需求總量，後者提高高端板佔比，兩者共同構成當前增長的主要來源。

02需求已從板廠傳導到設備、耗材和材料

8月下旬集中披露的半年報顯示，AI帶來的需求已經進入企業業績，而不是停留在行業預測。滬電股份上半年數據通信PCB收入113.30億元，按年增長73.46％；32層及以上PCB產品收入增長190.83％。相比之下，智能汽車應用收入僅增長1.11％，毛利率下降6.22個百分點。

這組數據說明，當前PCB增長的核心來自AI服務器和高速交換機，而不是所有下游市場同步復甦。滬電泰國基地已有超過90％的海外客戶完成認證，30層以內產品進入批量生產，覆蓋400G交換機和AI服務器，800G交換機產品則處於打樣階段。隨着更高速率產品逐步通過認證，數據通信板仍是公司擴產和產品升級的主要方向。

深南電路上半年PCB業務收入85.52億元，按年增長36.32％；封裝基板收入36.67億元，按年增長110.76％，毛利率達到31.35％。公司表示，數據中心相關訂單收入已經突破20億元。這表明AI基礎設施的需求既涉及系統PCB，也涉及處理器、存儲和電源管理芯片使用的封裝基板。

板廠訂單和擴產增加後，設備企業的訂單通常也會較早增加。大族數控上半年收入49.85億元，按年增長109.29％，其中鑽孔類設備收入36.20億元；歸母淨利潤增長263.45％。公司把高多層HDI板、800G和1.6T光模塊mSAP載板列為主要需求來源。層數和孔數量增加，會直接提高激光鑽孔、機械鑽孔、曝光、成型和檢測設備的需求。

設備業績高速增長，也反映板廠正在為後續訂單提前擴充產線。不過，大族數控同期經營活動現金流淨額為負10.75億元，說明設備生產、交付、驗收和回款之間存在時間差。需求增長已經明確，但設備訂單仍需要經過驗收，才能完全轉化為現金流。

耗材端對開工率更加敏感。鼎泰高科上半年收入19.43億元，按年增長114.85％，歸母淨利潤增長325.12％；鑽針整體月產能已經超過1.6億支。其泰國工廠當前月產能為800萬支，1500萬支是一期規劃。PCB層數和孔密度提升後，單塊板消耗的鑽針數量增加，鑽針磨損和更換頻率也會上升，因此耗材需求會同時隨產量提升和加工難度提高而增加。

芯碁微裝上半年收入11.06億元，按年增長68.95％，歸母淨利潤2.81億元，按年增長98.13％。公司披露，二氧化碳激光鑽孔設備已經從客戶驗證轉入穩定批量交付。設備由驗證進入批量交付，是板廠擴產從計劃進入實施階段的重要信號。

材料端也在加快投入。國際復材9月1日宣佈，將原年產3600萬米高頻高速電子纖維布項目調整為年產2513萬米LDK一代和二代產品。雖然規劃產能減少，總投資卻由約16.93億元提高到30.21億元。公司解釋，7月以後需求快速從LDK一代轉向LDK二代，後者出現供不應求。

中國巨石8月27日表示，電子布庫存仍處低位，供應偏緊；淮安一期10萬噸電子級玻璃纖維生產線已經滿產，二期5萬噸電子紗和3.2億米電子布項目仍在建設。高端電子布、銅箔和樹脂是低損耗覆銅板的重要原料，上游供給偏緊會推高材料價格，也會促使板廠提前備貨。

從板廠收入增長，到設備訂單、鑽針擴產和電子布投資，需求已經沿PCB產業鏈向上遊擴散。這種同步變化說明本輪需求擴張的範圍較廣。它表明AI服務器需求不僅改善了少數板廠的產品結構，也開始提高設備利用、耗材消耗和材料投資強度。

03增長的結構性

企業業績之外，行業統計也在驗證需求增加。Global Electronics Association 8月25日公布，北美PCB 7月訂單按年增長62.0％，出貨按年增長14.5％，年初至今訂單增長33.3％，3個月訂單出貨比達到1.46。該比率高於1，通常意味着訂單快於出貨，對應未來3至12個月仍有銷售增量。

日本市場同樣保持增長。經濟產業省最新數據顯示，7月電子迴路基板產值達到743.85億日元，按年增長29.2％。需要注意的是，這是產值增長，不等於產能按年增長。日本電子迴路工業會截至6月的數據還顯示，模塊基板約佔電子迴路基板面積的6.9％，卻貢獻約42.4％的產值。

模塊基板並不全部用於AI，但面積佔比較低、產值佔比較高，說明高價值產品正在拉動行業收入。對於當前PCB周期，產值增速比面積增速更值得關注，因為高層數板、封裝基板和高速材料的單位價值明顯高於普通板。日本產值上升與中國大陸、中國台灣地區企業高端產品增長相互印證，反映這一變化具有跨區域特徵。

不過，當前增長仍然是結構性的。滬電股份數據通信業務大幅增長，汽車業務增速卻接近停滯；高層數板、封裝基板、光模塊板及相關設備耗材表現較強，普通多層板、消費電子板和部分汽車板沒有出現同等幅度的改善。因此，「PCB需求上升」不能簡單理解為所有產品同時漲價和滿產，而應理解為AI相關產品正在明顯抬高行業整體增速。

04結語

Vera Rubin量產是近期PCB需求變化的重要節點。它把下一代AI平台從規劃階段推向生產和交付，也使服務器板、交換機板、光模塊板、封裝基板以及相關設備、耗材和材料需求進一步上升。8月下旬以來的企業半年報、北美訂單和日本產值數據，已經為這種需求提供了多角度驗證。

這輪變化的核心並不複雜：AI服務器建設繼續增加，單套系統使用的PCB更多，技術規格和單位價值也在提高。由此帶來的增長首先集中在高層數、高速低損耗和高密度產品，並向鑽孔設備、鑽針和高端電子布擴散。短期看，Rubin爬坡和數據中心投資仍在推高需求；中期則需要觀察擴產速度能否與實際出貨相匹配。總體而言，PCB已經進入由AI基礎設施驅動的新一輪增長階段，但行業內部仍將保持明顯的產品分化。