智通財經APP獲悉，國金證券發布研究報告稱，綜合來看，今年上半年PCB產業鏈中上游材料的基本面表現顯著好於下游PCB，下半年PCB環節將迎來新品拉貨、盈利修復的雙重邊際變化，基本面斜率加速的確定性極強，當前的板塊配置價值較高，建議關注。

上游材料上半年率先加速。

上游材料業績加速在26Q1就已經啓動，26Q1/25Q4相比26Q2/26Q1的營收/歸母淨利/扣非歸母的增速變化明顯更強，上游材料26Q2/26Q1按月增速的變化顯著縮窄；而CCL環節的按月增速變化的高點是在26Q2才發生，根據數據來看，26Q1/25Q4營收/歸母淨利/扣非歸母的按月增速的變化點數為-3pct/-428pct/-433pct，26Q2/26Q1營收/歸母淨利/扣非歸母的按月增速的變化點數為37pct/188pct/157pct，加速點是在26Q1；PCB的環節在26年上半年還未顯現出加速啓動的趨勢，26Q1/25Q4營收/歸母淨利/扣非歸母的按月增速的變化點數為-10pct/163pct/57pct，26Q2/26Q1營收/歸母淨利/扣非歸母的按月增速的變化點數為31pct/4pct/18pct，整體保持平穩。

產生這樣現象的原因是：1)AI高端新品在上半年未大規模拉貨。AI高端新品如英偉達rubin新品、亞馬遜新一代Trainium3產品、谷歌TPU V8系列產品的出貨在2026年下半年，上半年屬於出貨真空期，這一因素對A股PCB的影響高於中游和上游。2)AI顯性和隱形備貨擠兌中低端產品。雖然AI新品在今年上半年拉貨的力量不足，但客戶在3月底小範圍通知備貨、5月通知產業鏈全面備貨，並且由於產業鏈中大部分的廠商都看好AI的前瞻佈局、轉產能以供AI類產品研發測試的動力非常充足，最終使得PCB上游材料中低端的產品產能嚴重不足，開啓頻繁的漲價潮。

下半年PCB有望開啓新品拉貨和盈利修復的雙重利好。

國金證券認為，從三季度開始PCB的業績斜率有望啓動加速，PCB有望成為最亮眼的板塊，核心原因在於：1)AI高端新品已經開始出貨。根據產業鏈跟蹤，國金證券觀察到AI高端新品部分已經在7月底實現出貨，最晚的料號也在8月中旬實現大規模量產，至今年年底都將保持爆滿狀態，PCB作為AI敞口最大的環節，將顯著受益；2)PCB價格開始傳導。上半年中上游漲價到PCB端後，PCB未完全將漲價的部分向客戶傳導，但國金證券觀察到這一情況正在積極改善，從產業鏈跟蹤角度下半年PCB盈利水平有望進一步提升，推高環節的加速斜率。數據上，國金證券觀察到台股PCB廠商的月度營收同按月已經出現顯著的變化，2026年7月台股PCB月度營收按年增速達到39%，達到今年以來的最高增長斜率，按月增速達到13%、變化啓動信號已出現。

技術創新仍在持續，支撐PCB行業增勢。

當技術創新仍然在繼續的情況下，即使AI存在波動，PCB行業的價值量增長也能夠保證行業的業績可持續性，因此技術迭代是否持續將成為重要的判斷錨點。目之所及的AI PCB的技術迭代仍在持續：1)PCB正交背板。當前英偉達Rack架構下，Compute Tray和NVLink Switch Tray之間的互聯是通過銅纜完成的，但目前銅纜存在散熱不暢、組裝難度極大的問題，行業中也在研發新的方案以期達到更好的量產效果。國金證券觀察到以往通信領域所用的PCB正交背板或是解決這一問題的重要方向之一，一旦採用這一方案，PCB價值量有望迎來進一步升級，這一技術迭代就能夠成為PCB行業中長期成長的支撐。2)CoWoP將載板價值量向PCB轉移。CoWoP設計方案省掉封裝基板環節、直接與PCB相連，導致PCB的難度提升。當前不確定這類產品什麼時候成為主流方案，但從這一方案國金證券可以看出海外終端廠商在未來方案設計之時仍然非常重視PCB技術，成為PCB技術迭代的遠期支撐。