ChainCatcher 消息，高盛全球科技股票研究團隊於 2026 年 4 月 17 日發布研報，稱網絡通過連接多顆芯片解鎖單顆 AI 芯片算力，實現無縫數據交換與低延遲。隨着 AI 基礎設施擴張和算力提升，各類配置有望迎來增長，進一步打開 9 倍 TAM 空間至 1540 億美元。

研報指出，橫向擴展與縱向擴展的美元含量分別增加 16 倍和 45 倍；光學從橫向擴展到縱向擴展的 TAM 擴大 13 倍；可插拔光模塊在橫向擴展中的價值市場，從 2025 年下半年 AI 服務器型號到 2027 年下半年型號擴大 10 倍。作者包括 Allen Chang、Verena Jeng、James Schneider、Mark Delaney 等。

每個計算單元在縱向與橫向擴展上的合計美元含量，預計從 GB300 NVL72 的 31.5 萬美元增至 Rubin Ultra NVL576 的 94 億美元，增幅 29 倍。合計價值 TAM 增加 9 倍至 1540 億美元（主要在 2028 年），其中 69%（1060 億美元）來自縱向擴展。分析覆蓋銅纜、可插拔光模塊、CPO 和 PCB 中背板等配置的美元含量及市場機會。