金吾財訊 | 國金證券研究指，光刻膠是晶圓製造核心材料，ArF/KrF受AI驅動放量，2024-2029國內半導體光刻膠CAGR約15.5%。全球CR6佔84%，日本佔生產53.9%，我國消費佔35%但供給高度依賴進口；2025年日本將ArF/EUV納入逐案審批、周期延至90天，國產替代緊迫性提升。當前g/i線國產化率超30%，KrF1%-8%、ArF不足1%。難點在樹脂/光酸進口、配方不可逆向、客戶驗證2-3年。風險提示：晶圓廠驗證不及預期；高端原料與設備受限；下游景氣及開工率波動；行業競爭加劇與價格下降；技術路線變化。