大摩:AI 芯片封裝需求強勁至 2028 年

鏈捕手
09/11

ChainCatcher 消息,摩根士丹利表示,儘管市場預期數據中心投資將放緩,但由於先進芯片封裝需求保持強勁,AI 半導體供應商的增長到 2028 年可能持續超過更廣泛的雲支出增長。

預計 2028 年先進封裝總產能將增長約 50%,而云服務提供商的資本支出增幅為 12%。

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