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　　晶合集成（02249）盤中漲近4%，截至發稿，股價上漲2.61%，現報28.36港元，成交額1734.96萬港元。

　　近日，晶合集成發布公告，本公司與目標公司安徽瑞晶半導體、現有股東及其他增資方訂立增資及股東協議，內容有關本公司擬以其持有的合肥瑞昱科技100%股權作價人民幣240，916，988.78元出資，認購目標公司新增註冊資本人民幣240，916，988.78元；及其他增資方將合計以現金人民幣170，000，000元認購目標公司新增註冊資本人民幣170，000，000元。

　　本次增資有助本公司進一步聚焦主營業務及優化產業佈局，並將功率器件晶圓晶背減薄與金屬化代工業務（BGBM業務）所涉及的相關資產整合至目標公司，以配合目標公司的產線建設需求及提升本公司的資產運營效率。同時，本公司可通過持有目標公司股權，與目標公司的其他股東發揮各自的資源及產業優勢，加快推動目標公司的業務發展，並分享其未來發展所帶來的潛在投資回報。