瑞銀:存儲拖累7月全球芯片銷售額回落 但上行周期至少延續至2028年

智通財經
09/09

智通財經APP獲悉,瑞銀發布報告稱,今年7月全球半導體銷售額較上月創紀錄高位有所回落,其中存儲芯片銷售額降幅尤為顯著。瑞銀援引半導體行業協會(SIA)的數據稱,7月全球芯片銷售額按月下降9.8%。其中,存儲芯片銷售額按月下降16.3%,而剔除存儲後的集成電路銷售額則增長了0.9%。

瑞銀指出,存儲芯片銷售額下滑主要是由於出貨量減少,同期DRAM和NAND平均售價分別上漲了8.3%和9.8%。瑞銀預計,第三季度DDR價格將按月上漲22%,NAND合約價格將上漲20%。

瑞銀在報告中表示:「我們現在預計DRAM和NAND的供不應求局面將持續至2027年。」

瑞銀表示,儘管7月數據出現回調,但半導體行業的上行周期依然完好,行業正從「超高速增長」階段轉向「更可持續的擴張」階段。數據顯示,邏輯芯片銷售額按月增長2.2%,達到創紀錄的370億美元;模擬芯片銷售額按月增長3.4%。

在個股方面,瑞銀依然青睞美國的美光科技(MU.US)和英偉達(NVDA.US);在國際半導體股票中,其首選標的包括日月光投控、鴻海精密、恩智浦半導體(NXPI.US)、英飛凌(IFNNY.US)、聯發科、廣達電腦、三星電子(SSNLF.US)、SK海力士(SKHY.US)和台積電(TSM.US)。

瑞銀預計,2026年全球半導體營收將達到1.63萬億美元,較2025年增長118%,並預測本輪上行周期至少將持續至2028年。

瑞銀分析師表示:「雖然半導體營收增速可能在2026年中期見頂,但包括晶圓代工產能利用率、封裝設備需求和存儲芯片盈利能力在內的領先指標,均支持本輪周期至少延續至2028年。」

瑞銀認為,晶圓代工產能利用率、封裝設備需求及存儲芯片盈利能力仍對較長的周期構成支撐。

免責聲明:投資有風險,本文並非投資建議,以上內容不應被視為任何金融產品的購買或出售要約、建議或邀請,作者或其他用戶的任何相關討論、評論或帖子也不應被視為此類內容。本文僅供一般參考,不考慮您的個人投資目標、財務狀況或需求。TTM對信息的準確性和完整性不承擔任何責任或保證,投資者應自行研究並在投資前尋求專業建議。

熱議股票

  1. 1
     
     
     
     
  2. 2
     
     
     
     
  3. 3
     
     
     
     
  4. 4
     
     
     
     
  5. 5
     
     
     
     
  6. 6
     
     
     
     
  7. 7
     
     
     
     
  8. 8
     
     
     
     
  9. 9
     
     
     
     
  10. 10